发明名称 |
光栅的制作方法 |
摘要 |
本发明提供了一种光栅的制作方法,采用双沟槽刻蚀方法,在三层薄膜图形逐层传递技术的基础上,进行两次曝光和刻蚀,从而形成间距较小的光栅。 |
申请公布号 |
CN102221723B |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
申请号 |
CN201010153859.8 |
申请日期 |
2010.04.13 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
胡敏达;洪中山 |
分类号 |
G02B5/18(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I |
主分类号 |
G02B5/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
牛峥;王丽琴 |
主权项 |
一种光栅的制作方法,该方法包括:在半导体衬底上依次形成刻蚀终止层、光栅层、第二阻挡层、第一阻挡层和第一光阻胶层;将光罩上的光栅图形转移到第一光阻胶层上,在第一光阻胶层的表面形成图案化的第一光阻胶层;所述光罩上的光栅图形具有预定的间距、线宽和空间宽度;以图案化的第一光阻胶层为掩膜,刻蚀第一阻挡层,缩小第一阻挡层的开口宽度与光栅的空间宽度相同;其中,刻蚀第一阻挡层的气体包括四氟化碳CF4和三氟甲烷CHF3,且CF4和CHF3的比例为1:4;以刻蚀后的第一阻挡层为掩膜,依次刻蚀第二阻挡层和光栅层,刻蚀在刻蚀终止层停止;去除第一光阻胶层、第一阻挡层和第二阻挡层后,在光栅层的表面依次形成第四阻挡层、第三阻挡层和第二光阻胶层;将所述光罩在水平方向上偏移光罩光栅图形间距的一半的距离,将光罩上的光栅图形转移到第二光阻胶层上,在第二光阻胶层的表面形成图案化的第二光阻胶层;以图案化的第二光阻胶层为掩膜,刻蚀第三阻挡层,缩小第三阻挡层的开口宽度与光栅的空间宽度相同;其中,刻蚀第三阻挡层的气体包括CF4和CHF3,且CF4和CHF3的比例为1:4;以刻蚀后的第三阻挡层为掩膜,依次刻蚀第四阻挡层和光栅层,刻蚀在刻蚀终止层停止;去除第二光阻胶层、第三阻挡层和第四阻挡层,形成光栅。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |