发明名称 光栅的制作方法
摘要 本发明提供了一种光栅的制作方法,采用双沟槽刻蚀方法,在三层薄膜图形逐层传递技术的基础上,进行两次曝光和刻蚀,从而形成间距较小的光栅。
申请公布号 CN102221723B 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN201010153859.8 申请日期 2010.04.13
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 胡敏达;洪中山
分类号 G02B5/18(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I 主分类号 G02B5/18(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 牛峥;王丽琴
主权项 一种光栅的制作方法,该方法包括:在半导体衬底上依次形成刻蚀终止层、光栅层、第二阻挡层、第一阻挡层和第一光阻胶层;将光罩上的光栅图形转移到第一光阻胶层上,在第一光阻胶层的表面形成图案化的第一光阻胶层;所述光罩上的光栅图形具有预定的间距、线宽和空间宽度;以图案化的第一光阻胶层为掩膜,刻蚀第一阻挡层,缩小第一阻挡层的开口宽度与光栅的空间宽度相同;其中,刻蚀第一阻挡层的气体包括四氟化碳CF4和三氟甲烷CHF3,且CF4和CHF3的比例为1:4;以刻蚀后的第一阻挡层为掩膜,依次刻蚀第二阻挡层和光栅层,刻蚀在刻蚀终止层停止;去除第一光阻胶层、第一阻挡层和第二阻挡层后,在光栅层的表面依次形成第四阻挡层、第三阻挡层和第二光阻胶层;将所述光罩在水平方向上偏移光罩光栅图形间距的一半的距离,将光罩上的光栅图形转移到第二光阻胶层上,在第二光阻胶层的表面形成图案化的第二光阻胶层;以图案化的第二光阻胶层为掩膜,刻蚀第三阻挡层,缩小第三阻挡层的开口宽度与光栅的空间宽度相同;其中,刻蚀第三阻挡层的气体包括CF4和CHF3,且CF4和CHF3的比例为1:4;以刻蚀后的第三阻挡层为掩膜,依次刻蚀第四阻挡层和光栅层,刻蚀在刻蚀终止层停止;去除第二光阻胶层、第三阻挡层和第四阻挡层,形成光栅。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
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