芯片直放型单圈多芯正装封装结构

摘要

本实用新型涉及一种芯片直放型单圈多芯正装封装结构，它包括引脚（1），所述引脚正面通过导电或不导电粘结物质（2）设置有多个芯片（3），所述芯片正面与引脚正面之间用金属线（4）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料（5），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（6），所述小孔（6）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（6）内设置有金属球（8），所述金属球（8）与引脚（1）背面相接触。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

主权项

一种芯片直放型单圈多芯正装封装结构，其特征在于它包括引脚（1），所述引脚（1）正面通过导电或不导电粘结物质（2）设置有多个芯片（3），所述多个芯片（3）正面与引脚（1）正面之间用金属线（4）相连接，所述引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部的区域、引脚（1）下部的区域以及芯片（3）和金属线（4）外均包封有塑封料（5），所述引脚（1）背面的塑封料（5）上开设有小孔（6），所述小孔（6）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（6）内设置有金属球（8），所述金属球（8）与引脚（1）背面相接触。