电子部件的冲裁装置及冲裁方法

摘要

本发明的电子部件冲裁装置具有：卷绕了载带(1)的供给卷轴(7)，卷取被卷绕在供给卷轴上的载带的卷取卷轴(35)，从载带的被水平支持在供给卷轴与卷取卷轴之间的部分上冲裁安装在载带上的半导体芯片的模具装置(9)；模具装置由下模(11)和上模(12)构成，所述下模(11)能够沿上下方向驱动地设置、通过向上升方向被驱动来支持载带的水平部分的下表面，所述上模(12)在下模的上方与下模相对、能够沿上下方向驱动地设置、通过向下降方向被驱动对载带的被下模支持着下表面的部分的上表面加压、从载带上冲裁出半导体芯片。

主权项

一种电子部件冲裁装置，冲裁出安装在带状部件上的电子部件，其特征在于，具有：卷绕了上述带状部件的供给卷轴、卷取卷绕在该供给卷轴上的上述带状部件的卷取卷轴、以及从上述带状部件的被水平地支持在上述供给卷轴与上述卷取卷轴之间的部分冲裁出上述电子部件的模具装置；上述模具装置包括：下模，所述下模能够沿上下方向被驱动地设置，通过被向上升方向驱动来支持上述带状部件的水平部分的下表面；上模，所述上模在该下模的上方与下模相对，能够沿上下方向被驱动地设置，通过被向下降方向驱动来从上述带状部件的被上述下模支持着下表面的部分冲裁出上述电子部件；可动支持体，能够沿上下方向移动地设置，并具有沿上下方向分开设置的第1支持部和第2支持部，在上述第1支持部的上表面设置有上述下模，在上述第2支持部的下表面侧设置有上述上模；以及一个驱动源，设置在上述第2支持部的上表面侧，与上述可动支持体一体地向上升方向驱动上述下模并且向下降方向驱动上述上模。