激光加工方法及切割方法以及具有多层基板的结构体的分割方法

摘要

本发明提供一种通过超短脉冲有效地对被加工物体进行加工的方法。一种基板等的激光加工方法。对相对于被加工物体为透明波长的超短脉冲激光进行聚光，从表面向被加工物体的背面照射，使聚光后的激光束腰位置与被加工物体的背面间隔开。由此，由在被加工物体内的激光传播的自聚束作用下而形成的束腰在物体内部的光行进方向上形成长的聚光通道。该通道内的物质被激光分解并从被加工物体的背面排出，从而在上述通道中形成空洞。在一边形成空洞一边扫描激光时，由于形成加工面，因而其后可以以较小的弯曲应力切割被加工物体。本方法也适用于两块基板面对面配置的情况，可用于液晶面板的玻璃基板分割。

主权项

激光加工方法，其特征在于，通过聚光装置使超短脉冲激光进行聚光，所述超短脉冲激光具有对于包含第一面以及第二面的被加工物体为透明的波长，从第一面侧照射所述激光以使聚光后的所述激光的束腰形成于所述被加工物体的第一面和第二面之间，通过所述被加工物体内部超短脉冲高峰值激光传播的自聚束作用，在所述激光的行进方向上形成聚光通道，由此在所述聚光通道部形成有包括空洞的激光加工区域。