晶片搬送用托盘以及在该托盘上固定晶片的方法

摘要

本发明提供一种晶片搬送用托盘，可以在加工时进行晶片的温度管理，不会减少晶片面内的有效区域，并且无需晶片的粘附工作、后处理，而可以容易地固定晶片，该晶片搬送用托盘(302)包括由绝缘体构成的基体、和在基体中埋设的静电吸附电极(306)，针对静电吸附电极的供电部分的端子是弹簧式端子(305a)，弹簧式端子构成为其前端部分可以接触到静电吸附电极，在供电部分的周边设置有密封部件(305b)，使得温度交换介质不蔓延到弹簧式端子的前端部分与静电吸附电极的接触部，而且可以将晶片(S)通过静电吸附固定到托盘上。于是，可以在该晶片搬送用托盘上通过静电吸附固定晶片。

主权项

一种晶片搬送用托盘，其特征在于，包括由绝缘体构成的基体、和在该基体中埋设的静电吸附电极，针对该静电吸附电极的供电部分的端子是弹簧式端子，该弹簧式端子的前端部分能够接触到该静电吸附电极，在通电时能够通过静电吸附将晶片附固定到该托盘上，其中，该晶片载置于通过在该托盘中设置的托盘覆盖在该托盘表面上划分的凹部内，而且在该供电部分的周边设置有密封部件，使得温度交换介质不蔓延到该弹簧式端子的前端部分与该静电吸附电极的接触部，进而开设有从该晶片搬送用托盘的背面侧向表面侧连通的温度交换介质的多个流路，所述多个流路在将该托盘载置于晶片支撑台上时，将供给到在该托盘背面与该晶片支撑台表面之间形成的空间中的温度交换介质供给到晶片背面。