发明名称 细径同轴电缆
摘要 本发明提供一种细径同轴电缆,其提高细径化、柔软性、耐弯折性,并且屏蔽特性优异、衰减量受到抑制,其构成为以同轴构造配置中心导体、绝缘体、屏蔽层以及外皮。中心导体的截面积为0.003mm2~0.09mm2,屏蔽层由内侧屏蔽层和外侧屏蔽层构成,该内侧屏蔽层由多根线状的第一屏蔽导体构成,该第一屏蔽导体以缠绕角度73°~83°沿第一方向横向缠绕在绝缘体上,该外侧屏蔽层由多根线状的第二屏蔽导体构成,该第二屏蔽导体以缠绕角度73°~83°沿与第一方向相反的第二方向横向缠绕在内侧屏蔽层上,第一屏蔽导体的直径为内侧屏蔽层的外径的0.05~0.12倍,第二屏蔽导体的直径为外侧屏蔽层的外径的0.05~0.12倍。
申请公布号 CN102110498B 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN200910260169.X 申请日期 2009.12.24
申请人 住友电气工业株式会社 发明人 林下达则;高桥宏和
分类号 H01B11/18(2006.01)I;H01P3/06(2006.01)I 主分类号 H01B11/18(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 何立波;张天舒
主权项 一种细径同轴电缆,其构成为以同轴构造配置中心导体、绝缘体、屏蔽层以及外皮,其中,所述中心导体的截面积为0.003mm2~0.09mm2,所述屏蔽层由内侧屏蔽层和外侧屏蔽层构成,该内侧屏蔽层由多根线状的第一屏蔽导体构成,该第一屏蔽导体以缠绕角度73°~83°沿第一方向横向缠绕在所述绝缘体上,该外侧屏蔽层由多根线状的第二屏蔽导体构成,该第二屏蔽导体以缠绕角度73°~83°沿与所述第一方向相反的第二方向横向缠绕在所述内侧屏蔽层上,所述第一屏蔽导体的直径为所述内侧屏蔽层的外径的0.05~0.12倍,所述第二屏蔽导体的直径为所述外侧屏蔽层的外径的0.05~0.12倍,所述第一屏蔽导体的缠绕角度θ1和所述第二屏蔽导体的缠绕角度θ2之间存在θ1≥θ2的关系,所谓缠绕角度是指,导体与正交于电缆长轴的剖面形成的角度。
地址 日本大阪府