白光LED及其封装方法

摘要

一种白光LED及其封装方法，涉及半导体封装技术领域，包括支架，所述支架下部设有支架电极，所述支架电极上固定有散热杯，位于所述散热杯杯底处的所述支架电极上设有蓝光芯片，所述蓝光芯片与所述的支架电极之间连接有导线；所述散热杯内涂覆有荧光胶，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，氮化物红色荧光粉R6733:正白荧光粉Y4651:绿色荧光粉G3560:硅胶6551AB=X:Y:Z:1000，其中X=3～10，Y=80～95，Z=2-10。本发明所述白光LED及其封装方法提高了白光LED的显色性，显色指数可达到95，使得发出的白光更舒适柔和，更接近太阳光，且面积小，可满足人们对白光光源短小轻薄的要求。

主权项

白光LED，其特征在于，包括支架，所述支架下部设有支架电极，所述支架电极上固定有散热杯，位于所述散热杯杯底处的所述支架电极上设有蓝光芯片，所述蓝光芯片与所述的支架电极之间连接有导线；所述散热杯内涂覆有荧光胶，所述荧光胶是由下列原料配制而成的，氮化物红色荧光粉R6733:正白荧光粉Y4651:绿色荧光粉G 3560:硅胶6551AB=X:Y:Z:1000，其中X=3～10，Y=80～95，Z=2‑10。