发明名称 |
喷射共沉积制备银镍电触头材料的方法 |
摘要 |
本发明提供了一种喷射共沉积制备银镍电触头材料的方法,包括:(1)制备增强相粉末,所述增强相粉末为镍粉和添加物粉均匀混合后得到的混合粉,或者为纯镍粉;(2)将银锭熔化成液态银;(3)当液态银温度达到1200~1400℃时,启动喷射共沉积装置,将液态银导入中间漏包,并同时向雾化锥内注入步骤(1)中制备的增强相粉末,喷射沉积制成银镍沉积坯;(4)将步骤(3)制备的银镍沉积坯经挤压、拉拔或轧制加工成银镍线材、带材或板材。本发明由于采用喷射共沉积制备银镍电触头材料,因而具有镍颗粒分布均匀、镍颗粒与银基体结合良好、夹杂物污染低、材料综合性能优良的特点。同时本发明还具有工艺过程简单、制造成本低、环境污染小等特点。 |
申请公布号 |
CN102796913A |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
申请号 |
CN201210297823.6 |
申请日期 |
2012.08.21 |
申请人 |
福达合金材料股份有限公司 |
发明人 |
黄光临;王达武;林万焕;翁桅;柏小平;刘立强 |
分类号 |
C22C5/06(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I |
主分类号 |
C22C5/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京中北知识产权代理有限公司 11253 |
代理人 |
程春生 |
主权项 |
一种喷射共沉积制备银镍电触头材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)制备增强相粉末,所述增强相粉末为镍粉和添加物粉均匀混合后得到的混合粉,或者为纯镍粉;所述添加物为钨、碳化钨、石墨中的一种或几种;(2)将银锭熔化成液态银;(3)当液态银温度达到1200~1400℃时,启动喷射共沉积装置,将液态银导入中间漏包,并同时向雾化锥内注入步骤(1)中制备的增强相粉末,喷射沉积制成银镍沉积坯;(4)将步骤(3)制备的银镍沉积坯经挤压、拉拔或轧制加工成银镍线材、带材或板材。 |
地址 |
325011 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海园区滨海四道518号 |