发明名称 喷射共沉积制备银镍电触头材料的方法
摘要 本发明提供了一种喷射共沉积制备银镍电触头材料的方法,包括:(1)制备增强相粉末,所述增强相粉末为镍粉和添加物粉均匀混合后得到的混合粉,或者为纯镍粉;(2)将银锭熔化成液态银;(3)当液态银温度达到1200~1400℃时,启动喷射共沉积装置,将液态银导入中间漏包,并同时向雾化锥内注入步骤(1)中制备的增强相粉末,喷射沉积制成银镍沉积坯;(4)将步骤(3)制备的银镍沉积坯经挤压、拉拔或轧制加工成银镍线材、带材或板材。本发明由于采用喷射共沉积制备银镍电触头材料,因而具有镍颗粒分布均匀、镍颗粒与银基体结合良好、夹杂物污染低、材料综合性能优良的特点。同时本发明还具有工艺过程简单、制造成本低、环境污染小等特点。
申请公布号 CN102796913A 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN201210297823.6 申请日期 2012.08.21
申请人 福达合金材料股份有限公司 发明人 黄光临;王达武;林万焕;翁桅;柏小平;刘立强
分类号 C22C5/06(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I 主分类号 C22C5/06(2006.01)I
代理机构 北京中北知识产权代理有限公司 11253 代理人 程春生
主权项 一种喷射共沉积制备银镍电触头材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)制备增强相粉末,所述增强相粉末为镍粉和添加物粉均匀混合后得到的混合粉,或者为纯镍粉;所述添加物为钨、碳化钨、石墨中的一种或几种;(2)将银锭熔化成液态银;(3)当液态银温度达到1200~1400℃时,启动喷射共沉积装置,将液态银导入中间漏包,并同时向雾化锥内注入步骤(1)中制备的增强相粉末,喷射沉积制成银镍沉积坯;(4)将步骤(3)制备的银镍沉积坯经挤压、拉拔或轧制加工成银镍线材、带材或板材。
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