线路板的制作方法、线路板及晶片封装结构

摘要

本发明涉及一种线路板的制作方法、线路板及晶片封装结构，其中，线路板的制作方法包括如下步骤：首先，提供一基板，其具有相对的一第一表面与一第二表面。接着，于基板上形成一连接第一表面及第二表面的贯孔。然后，在基板上全面形成一导电层。之后，在导电层上形成二凹槽，二凹槽分别向第二表面延伸，将导电层位于贯孔内与贯孔周边的部分分割成第一导电通道与第二导电通道。接着，图案化导电层，在第一表面上形成一第一导电迹线及一第二导电迹线，并在第二表面上形成一第三导电迹线与一第四导电迹线。本发明提供的线路板的制作方法、线路板及晶片封装结构，有助于增加线路板的可布线面积并提升布线弹性，且有助于提升线路板的布线密度。

主权项

一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板具有一贯孔，所述基板包括一绝缘层、一第一金属层以及一第二金属层，所述绝缘层具有相对的一第一表面与一第二表面，所述第一金属层与所述第二金属层分别配置于所述第一表面与所述第二表面上，且所述贯孔贯穿所述绝缘层、所述第一金属层以及所述第二金属层；在所述第一金属层、所述第二金属层与所述贯孔的一内壁上形成一第一导电层；在所述第一导电层上形成一图案化第二导电层；图案化所述第一导电层、所述第一金属层与所述第二金属层，以形成一图案化第一导电层、一图案化第一金属层与一图案化第二金属层，其中所述图案化第一金属层、所述图案化第二金属层、所述图案化第一导电层以及所述图案化第二导电层形成多个第一导电迹线、多个第二导电迹线与多个导电通道，其中所述多个导电通道位于所述贯孔的所述内壁上且彼此电性绝缘，所述多个第一导电迹线位于所述第一表面上，所述多个第二导电迹线位于所述第二表面上，且各所述导电通道连接于对应的所述第一导电迹线与对应的所述第二导电迹线之间；形成一第一防焊层，所述第一防焊层覆盖至少部分所述多个第一导电迹线；以及形成一第二防焊层，所述第二防焊层覆盖至少部分所述多个第二导电迹线。