一种PCB加工中孤立激光孔防击穿爆孔方法

摘要

本发明公开了一种PCB加工中孤立激光孔防击穿爆孔方法，其特征在于包括如下步骤：层压工序一次性压合形成二阶盲孔HDI板，使用X-RAY钻孔机加工外层开天窗曝光用及激光钻孔用的定位孔，在外层铜箔上蚀刻出钻孔加工二阶盲孔所需天窗，在激光钻孔加工前，对激光钻孔程序的每个BLOCK进行确认，找出只有单个激光孔的BLOCK2，更改激光钻孔程序，在只有单个激光孔的BLOCK2内，增加一个DUMMY激光孔8c，设定激光钻孔加工参数，使用更改后的激光钻孔程序进行二阶盲孔钻孔加工。利用该办法只需调整激光钻孔的加工程序，不必通过调整激光钻孔加工参数（延长脉冲周期）的方法去避免“击穿爆孔”问题的发生，此方法可以大大缩短激光钻孔的加工时间，提高PCB的生产效率。

主权项

一种PCB加工中孤立激光孔防击穿爆孔方法，其特征在于包括如下步骤：1）层压工序一次性压合形成二阶盲孔HDI板；2）使用X‑RAY钻孔机加工外层开天窗曝光用及激光钻孔用的定位孔；3）通过贴膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜工艺，在外层铜箔上蚀刻出钻孔加工二阶盲孔所需天窗；4）使用AOI检查设备对天窗外观质量进行检查，准备激光钻孔待加工；5）在激光钻孔加工前，对激光钻孔程序的每个BLOCK进行确认，找出只有孤立激光孔8a的BLOCK2；6）更改激光钻孔程序，在只有孤立激光孔8a的BLOCK2内，增加一个DUMMY激光孔8c，此DUMMY激光孔8c增加在印制板7没有开天窗的位置；7）设定激光钻孔加工参数，使用更改后的激光钻孔程序进行二阶盲孔钻孔加工；8）经过后续激光孔内镀铜工艺，一次性加工形成HDI板二阶盲孔。