| 发明名称 | 半导体装置制造用的胶粘剂组合物以及半导体装置制造用的胶粘片 | ||
| 摘要 | 本发明提供可以形成能够抑制经过热历史后的离子捕捉性下降的半导体装置制造用的胶粘片的胶粘剂组合物。一种半导体装置制造用的胶粘剂组合物，其特征在于，至少含有与阳离子形成络合物的络合物形成性有机化合物，络合物形成性有机化合物的通过热重量分析法测定的失重5%的温度为180℃以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102796466A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201210162839.6 | 申请日期 | 2012.05.23 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 木村雄大;井上泰史;松村健 |
| 分类号 | C09J11/06(2006.01)I;C09J133/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | C09J11/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种半导体装置制造用的胶粘剂组合物，其特征在于，至少含有与阳离子形成络合物的络合物形成性有机化合物，所述络合物形成性有机化合物的通过热重量分析法测定的失重5%的温度为180℃以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||