单基岛露出型单圈多芯片正装倒装封装结构

摘要

本实用新型涉及一种单基岛露出型单圈多芯片正装倒装封装结构，它包括基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（3）和第二芯片（4），所述第一芯片（3）设置于基岛（1）和引脚（2）正面，所述第二芯片（4）倒装于第一芯片（3）上，所述第二芯片（4）底部与第一芯片（3）正面之间设置有底部填充胶（11），所述第一芯片（3）正面与引脚（2）正面之间用金属线（6）相连接，所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（7）表面上开设有小孔（8），所述小孔（8）内设置有金属球（10）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

主权项

一种单基岛露出型单圈多芯片正装倒装封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（3）和第二芯片（4），所述第一芯片（3）通过导电或不导电粘结物质（5）设置于基岛（1）和引脚（2）正面，所述第二芯片（4）倒装于第一芯片（3）上，所述第二芯片（4）底部与第一芯片（3）正面之间设置有底部填充胶（11），所述第一芯片（3）正面与引脚（2）正面之间用金属线（6）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及第一芯片（3）、第二芯片（4）和金属线（6）外均包封有塑封料（7），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（7）表面上开设有小孔（8），所述小孔（8）与基岛（1）或引脚（2）背面相连通，所述小孔（8）内设置有金属球（10），所述金属球（10）与基岛（1）或引脚（2）背面相接触。