发明名称 金属栅极及MOS晶体管的形成方法
摘要 一种金属栅极及MOS晶体管的形成方法。其中金属栅极的形成方法,包括:提供衬底,在所述衬底表面形成替代栅极结构;在所述衬底上形成层间介质层,所述层间介质层的表面与替代栅电极层顶部齐平;以层间介质层为掩膜,去除替代栅极结构,形成沟槽;在层间介质层上、沟槽侧壁和底部形成第一金属层;在第一金属层上形成掩膜层,所述掩膜层填充满沟槽;对掩膜层进行回刻蚀至露出第一金属层后,去除沟槽内剩余的掩膜层;在第一金属层上形成第二金属层,所述第二金属层填充满沟槽;平坦化第二金属层和第一金属层至露出层间介质层,在沟槽内形成金属栅极。本发明避免由于沟槽侧壁顶部金属层堆积而导致的沟槽内形成空隙,从而可以提高半导体器件的可靠性。
申请公布号 CN102800577A 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN201110139496.7 申请日期 2011.05.26
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 倪景华
分类号 H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种金属栅极的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,在所述衬底表面形成替代栅结构,所述替代栅极结构;在所述衬底上形成层间介质层,所述层间介质层的表面与替代栅极结构顶部齐平;以层间介质层为掩膜,去除替代栅极结构,形成沟槽;在层间介质层上、沟槽侧壁和底部形成第一金属层;在第一金属层上形成掩膜层,所述掩膜层填充满沟槽;对掩膜层进行回刻蚀至露出第一金属层后,去除沟槽内剩余的掩膜层;在第一金属层上形成第二金属层,所述第二金属层填充满沟槽;平坦化第二金属层和第一金属层至露出层间介质层,在沟槽内形成金属栅极。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号