发明名称 |
一种石蜡组织芯片制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种石蜡组织芯片制作方法,是一种快速、简洁、经济适用的制作方法,特别针对直径0.5mm以下的组织微芯片制作,精确而又可靠。具体是通过打孔定位,应用针丝附胶排列隔离的方法,再经过石蜡包埋,冷却,使用脱膜剂脱针,再融合,从而获得组织微芯片。根据本发明制备方法得到的石蜡组织芯片具有以下优点:排列整齐,间隔均一;切片后得片率高;染色后细胞清晰可见,无破损;经济使用,成本低,可使组织微芯片技术更广泛推广运用。 |
申请公布号 |
CN102798562A |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
申请号 |
CN201210272928.6 |
申请日期 |
2012.08.02 |
申请人 |
王虎 |
发明人 |
王虎 |
分类号 |
G01N1/36(2006.01)I |
主分类号 |
G01N1/36(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
刘文求 |
主权项 |
一种石蜡组织芯片制作方法,其特征在于,所述组织芯片制作方法,具体包括以下步骤:S1、立式打孔:在底托蜡块上打定位孔,所述定位孔的直径为 0.2‑0.6mm,深度为0.8‑1.5mm,间隔为0.1‑0.2mm;S2、旋转取样:将供体组织蜡块加热,用取样针在所述供体蜡块上旋转取样;S3、排列冷却:将取样完成的取样针按照底托蜡块上定位孔的位置按顺序排列,进行冷却;S4、交联植芯:1)准备用于间隔的被胶针丝,将被胶针丝浸入组织芯片胶,取出凉干,待备用;2) 将取样针中的样本栽入所述定位孔内,然后将所述被胶针丝在所述底托蜡块的表面根据所述定位孔的位置交叉排列,并通过少许组织芯片胶粘联,所述底托上的每个定位孔之间都被所述被胶针丝隔离开;S5、凉干;S6、灌蜡包埋:将所述底托蜡块放入包埋盒内,浇灌液体蜡,加热,取出冷却;S7、脱针:把所述底托蜡块放入脱膜剂里浸泡,抽掉所述被胶针丝。 |
地址 |
518057 广东省深圳市高新技术产业区飞高新南一道9号中国科研发园三号楼25层 |