发明名称 |
提供半导体光发射器的系统和方法 |
摘要 |
一种半导体结构包括带有多个管芯区域的模块、多个布置在衬底上的发光器件,使得每个管芯区域都包括一个发光器件以及处在模块上并且利用胶粘附在衬底上的透镜。透镜板包括多个微透镜,每个都与一个管芯区域相对应,并且在每一个管芯区域处胶都通过相应的一个微透镜为一个发光器件提供了气密的封装。另外,包括有作为所述透镜板的一部分的荧光粉。本发明还提供了一种提供半导体光发射器的系统和方法。 |
申请公布号 |
CN102800766A |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
申请号 |
CN201210147135.1 |
申请日期 |
2012.05.11 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
林天敏;孙志璿;叶伟毓 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
北京德恒律师事务所 11306 |
代理人 |
陆鑫;房岭梅 |
主权项 |
一种用于制造半导体发射器的工艺,所述工艺包括:提供包括衬底的模块,所述衬底上设置有多个发光器件;提供透镜板,所述透镜板具有多个透明的微透镜,其中,包括有作为所述透镜板的一部分的荧光粉;在每个所述微透镜上设置光学胶;使用位于所述透镜板和所述模块上的对齐标记来对齐所述透镜板和所述模块,进行所述对齐使得每一个微透镜都与相应的一个发光器件对齐;以及将所述透镜板粘附到所述模块上,使得所述光学胶防止在每个所述发光器件和相应的所述微透镜之间产生空气间隙。 |
地址 |
中国台湾新竹 |