| 发明名称 | 将小芯片施加在基板上 | ||
| 摘要 | 一种在基板上提供小芯片(22)的方法，该方法包括依次提供以下步骤：提供基板(10)；在基板上将粘接剂(12)涂覆成层，在分离的小芯片位置(22)将多个第一小芯片(20)放置在粘接剂层(12)上，以将第一小芯片粘接至粘接剂层，其中，多个第一小芯片中的一个或更多个未粘接至该粘接剂层，使得第一小芯片在粘接小芯片位置粘接至粘接剂层，并且第一小芯片在非粘接小芯片位置(24)未粘接；局部处理非粘接小芯片位置处的粘接剂层，用于调整非粘接位置处的粘接剂层以接收第二小芯片；将第二小芯片放置在经调整的非粘接小芯片位置处的粘接剂层上，以将第二小芯片粘接在非粘接位置处的粘接剂层，以及固化该粘接剂。 | ||
| 申请公布号 | CN102804381A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201080028093.9 | 申请日期 | 2010.06.17 |
| 申请人 | 全球OLED科技有限责任公司 | 发明人 | R·S·库克;约翰·W·哈默 |
| 分类号 | H01L27/32(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;宋教花 |
| 主权项 | 一种在基板上提供小芯片的方法，包括依次提供以下步骤：(a)提供基板；(b)在所述基板上将粘接剂涂覆成层；(c)在分离的小芯片位置将多个第一小芯片放置在所述粘接剂层上，以将第一小芯片粘接至所述粘接剂层，其中，所述多个第一小芯片中的一个或者更多个未粘接至所述粘接剂层，使得第一小芯片在粘接小芯片位置粘接至所述粘接剂层，并且第一小芯片在非粘接小芯片位置处未粘接；(d)局部处理所述非粘接小芯片位置处的粘接剂层，用于调整所述非粘接位置处的所述粘接剂层以接收第二小芯片；(e)将第二小芯片放置在经调整的非粘接小芯片位置处的所述粘接剂层上，以将第二小芯片粘接在所述非粘接位置处的粘接剂层；(f)固化所述粘接剂。 | ||
| 地址 | 美国弗吉尼亚州 | ||