发明名称 柔性印刷电路板及其制造方法
摘要 本发明公开一种柔性印刷电路板(1),其包括在基部材料(4)的一侧上具有第一导体迹线(6)的第一柔性印刷电路板(2)和在基部材料(11)的两侧上分别具有第二导体迹线(14,15)的第二柔性印刷电路板(3)。第一柔性印刷电路板(2)设置有第一连接部分(8),第二柔性印刷电路板3设置有第二连接部分(18)。第一和第二连接部分(8,18)连接到由各向异性的导电粘合剂形成的粘合剂层(5)。第一连接部分(8)被设置在与第一导体迹线(6)基本上相同的高度而第二连接部分(18)被设置在与第二导体迹线(14)基本上相同的高度。
申请公布号 CN101061760B 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN200680001243.0 申请日期 2006.09.20
申请人 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 发明人 柏原秀树;小山惠司;中山修一
分类号 H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 王冉;魏晓刚
主权项 一种柔性印刷电路板,其包括具有第一导体迹线的第一柔性印刷电路板和具有第二导体迹线的第二柔性印刷电路板,第二导体迹线经由粘合剂层连接到第一导体迹线,所述柔性印刷电路板的特征在于;第一柔性印刷电路板包括具有柔性的第一基部以及设置于所述第一基部上的多条第一导体迹线,所述第一导电迹线由金属箔形成,第二柔性印刷电路板包括具有柔性的第二基部以及设置于所述第二基部上的多条第二导体迹线,所述第二导电迹线由金属箔形成,第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板具有不同的尺寸,所述粘合剂层是由包含导电精细颗粒的各向异性的导电粘合剂形成的,所述导电精细颗粒的直径小于或等于1微米,纵横比大于或等于5,所述纵横比是导电精细颗粒的短轴与导电精细颗粒的长轴之间的比值,第一柔性印刷电路板的端部设置有第一连接部分,所述第一连接部分由所述第一导体迹线形成,其连接到粘合剂层,第一连接部分位于与第一导体迹线相同的高度,以及第二柔性印刷电路板的端部设置有第二连接部分,所述第二连接部分由所述第二导体迹线形成,其连接到粘合剂层,第二连接部分位于与第二导体迹线相同的高度,在所述第一和第二导体迹线彼此连接之前,所述导电精细颗粒被定向在粘合剂层的厚度方向上。
地址 日本大阪府