无基岛多圈多芯片堆叠倒装正装封装结构

摘要

本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片堆叠倒装正装封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片倒装于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片上，所述第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（10），所述金属球与引脚背面相接触，所述引脚（1）有多圈。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

主权项

一种无基岛多圈多芯片堆叠倒装正装封装结构，其特征在于它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片（2）倒装于引脚（1）正面，所述第一芯片（2）底部与引脚（1）正面之间设置有底部填充胶（5），所述第二芯片（3）通过导电或不导电粘结物质（4）设置于第一芯片（2）上，所述第二芯片（3）正面与引脚（1）正面之间用金属线（6）相连接，所述引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部的区域、引脚（1）下部的区域以及第一芯片（2）、第二芯片（3）和金属线（6）外均包封有塑封料（7），所述引脚（1）背面的塑封料（7）上开设有小孔（8），所述小孔（8）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（8）内设置有金属球（10），所述金属球（10）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）有多圈。