单基岛埋入型多圈多芯片倒装无源器件封装结构

摘要

本实用新型涉及一种单基岛埋入型多圈多芯片倒装无源器件封装结构，它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述芯片有多个，所述芯片倒装于基岛正面和引脚正面，所述芯片底部与基岛正面和引脚正面之间设置有底部填充胶（14），所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片的外围均包封有塑封料（4），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（5），所述小孔内设置有金属球（7），所述引脚与引脚之间跨接有无源器件（8），所述引脚有多圈。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

主权项

一种单基岛埋入型多圈多芯片倒装无源器件封装结构，其特征在于它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述芯片（3）有多个，所述多个芯片（3）倒装于基岛（1）正面和引脚（2）正面，所述多个芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（9），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（3）的外围均包封有塑封料（4），所述引脚（2）背面的塑封料（4）上开设有小孔（5），所述小孔（5）与引脚（2）背面相连通，所述小孔（5）内设置有金属球（7），所述金属球（7）与引脚（2）背面相接触, 所述引脚（2）与引脚（2）之间跨接有无源器件（8），所述无源器件（8）跨接于引脚（2）正面与引脚（2）正面之间或跨接于引脚（2）背面与引脚（2）背面之间，所述引脚（2）有多圈。