| 发明名称 | 刚挠性电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种刚挠性电路板(10)，由刚性基板(11、12)和与这些刚性基板(11、12)相互连接的挠性基板(13)构成，在挠性基板(13)上形成由弯曲部(130a至130h)构成的折叠部。并且，将包含该折叠部在内的挠性基板(13)容纳于刚性基板(11、12)之间。 | ||
| 申请公布号 | CN101836519B | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN200880113219.5 | 申请日期 | 2008.10.09 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 高桥通昌;青山雅一 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;陈立航 |
| 主权项 | 一种刚挠性电路板，其特征在于，包括多个刚性基板和与上述刚性基板相互连接的挠性基板，上述挠性基板具有一个或者多个弯曲部，包含该弯曲部在内的上述挠性基板容纳于上述多个刚性基板之间，上述多个刚性基板分别包括刚性基材和分别设于该刚性基材的背面和表面的第一绝缘构件和第二绝缘构件，上述第一绝缘构件和上述第二绝缘构件中的至少一个的一部分被去除，从而使上述挠性基板容纳于上述多个刚性基板之间。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||