| 发明名称 | 一种芯片天线、天线装置及通信设备 | ||
| 摘要 | 本发明的内容为：提供适于小型化及宽带化的芯片天线、天线装置以及通信设备。一种由线状的导体沿磁性基体的纵向贯通上述磁性基体的芯片天线，其特征在于上述磁性基体的垂直于前述纵向的剖面上的外径R和内径r的比r/R为0.1以上。并且，一种由线状的导体沿磁性基体的纵向贯通上述磁性基体的芯片天线，其特征在于上述磁性基体为Y型铁氧体的烧结体。 | ||
| 申请公布号 | CN101093910B | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN200710086878.1 | 申请日期 | 2007.03.21 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 青山博志;权田正幸;藤井重雄;高野秀一 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q9/04(2006.01)I;H01Q9/30(2006.01)I;H01F1/10(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人 | 齐永红 |
| 主权项 | 一种芯片天线，是线状导体沿磁性基体的纵向贯通所述磁性基体的芯片天线，其特征在于：所述磁性基体的垂直于所述纵向剖面上的内径r和外径R的比r/R为0.1以上，所述线状导体垂直或沿线状导体的中轴贯通所述磁性基体，磁性基体表面没有形成电极，所述线状导体突出至磁性基体表面。 | ||
| 地址 | 日本东京都港区芝浦一丁目2番1号 | ||