无基岛单圈多芯片堆叠正装正装无源器件封装结构

摘要

本实用新型涉及一种无基岛单圈多芯片堆叠正装正装无源器件封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片设置于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片正面，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（5）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（6），所述引脚背面开设有小孔（7），所述小孔内设置有金属球（9），所述引脚与引脚之间跨接无源器件（10）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

主权项

一种无基岛单圈多芯片堆叠正装正装无源器件封装结构，其特征在于它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片（2）通过导电或不导电粘结物质（4）设置于引脚（1）正面，所述第二芯片（3）通过导电或不导电粘结物质（4）设置于第一芯片（2）正面，所述第一芯片（2）正面、第二芯片（3）正面与引脚（1）正面之间用金属线（5）相连接，所述引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部的区域、引脚（1）下部的区域以及第一芯片（2）、第二芯片（3）和金属线（5）外均包封有塑封料（6），所述引脚（1）背面的塑封料（6）上开设有小孔（7），所述小孔（7）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（7）内设置有金属球（9），所述金属球（9）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）与引脚（1）之间跨接无源器件（10），所述无源器件（10）跨接于引脚（1）正面与引脚（1）正面之间或跨接于引脚（1）背面与引脚（1）背面之间。