| 发明名称 | PCB主板和移动终端 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCB主板，其包括一PCB板和一耳机座，该耳机座上还包括一本体，该本体上设置有数个连接片，该本体的一侧设置一空心圆柱形的耳机插孔，该PCB板上设置有与该些连接片相匹配的第一插孔，该些连接片插接于该些第一插孔中。本实用新型还公开了一种移动终端。本实用新型通过在该PCB板上设置与该些连接片相匹配的第一插孔，并将该些连接片插接于该些第一插孔中，即可实现减薄PCB主板厚度、更容易收弧处理并且能够适应不同型号的移动终端的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN202565577U | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201220200250.6 | 申请日期 | 2012.05.04 |
| 申请人 | 上海华勤通讯技术有限公司 | 发明人 | 杨思闯 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 朱水平;杨东明 |
| 主权项 | 一种PCB主板，其包括一PCB板和一耳机座，该耳机座上还包括一本体，该本体上设置有数个连接片，该本体的一侧设置一空心圆柱形的耳机插孔，其特征在于，该PCB板上设置有与该些连接片相匹配的第一插孔，该些连接片插接于该些第一插孔中。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江科苑路399号1号楼 | ||