发明名称 |
发光二极管封装结构 |
摘要 |
本发明提供一种发光二极管封装结构,其包括壳体、发光二极管、透明组件以及围壁。壳体具有上表面、设于上表面上的凹槽以及环绕凹槽开口的环绕面,发光二极管设于凹槽的底面上,而透明组件设置于环绕面上并封闭凹槽的开口。围壁设置在壳体的上表面且围绕透明组件。 |
申请公布号 |
CN102044537B |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
申请号 |
CN200910209012.4 |
申请日期 |
2009.10.22 |
申请人 |
亿光电子工业股份有限公司 |
发明人 |
周和穆;李晓乔;谢忠全 |
分类号 |
H01L25/16(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/16(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫 |
主权项 |
一种发光二极管封装结构,其特征在于,包括:壳体,具有上表面及设置于所述上表面上的凹槽,所述凹槽具有底面及开口,该壳体更具有环绕所述凹槽的所述开口的环绕面,所述凹槽内的空间中是真空或填充空气;发光二极管,设置在所述凹槽的所述底面上;透明组件,设置在所述环绕面上并封闭所述凹槽的所述开口;以及围壁,设置在所述壳体的所述上表面上且围绕所述透明组件;所述壳体还包括一个沟槽,所述沟槽设置于所述环绕面与所述围壁之间。 |
地址 |
中国台湾新北市 |