发明名称 发光二极管封装结构
摘要 本发明提供一种发光二极管封装结构,其包括壳体、发光二极管、透明组件以及围壁。壳体具有上表面、设于上表面上的凹槽以及环绕凹槽开口的环绕面,发光二极管设于凹槽的底面上,而透明组件设置于环绕面上并封闭凹槽的开口。围壁设置在壳体的上表面且围绕透明组件。
申请公布号 CN102044537B 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN200910209012.4 申请日期 2009.10.22
申请人 亿光电子工业股份有限公司 发明人 周和穆;李晓乔;谢忠全
分类号 H01L25/16(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01L25/16(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫
主权项 一种发光二极管封装结构,其特征在于,包括:壳体,具有上表面及设置于所述上表面上的凹槽,所述凹槽具有底面及开口,该壳体更具有环绕所述凹槽的所述开口的环绕面,所述凹槽内的空间中是真空或填充空气;发光二极管,设置在所述凹槽的所述底面上;透明组件,设置在所述环绕面上并封闭所述凹槽的所述开口;以及围壁,设置在所述壳体的所述上表面上且围绕所述透明组件;所述壳体还包括一个沟槽,所述沟槽设置于所述环绕面与所述围壁之间。
地址 中国台湾新北市