Fabrication method of light emitting diode LED package using SOI wafer,申请号KR20100032420-传众专利搜索

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发明名称	Fabrication method of light emitting diode LED package using SOI wafer
摘要
申请公布号	KR101204428(B1)	申请公布日期	2012.11.26
申请号	KR20100032420	申请日期	2010.04.08
申请人		发明人
分类号	H01L33/64	主分类号	H01L33/64
代理机构		代理人
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