| 摘要 |
Eine Baugruppe für ein elektronisches Bauelement ist gebildet aus: einem elektronischen Bauelement, das einen ersten Kontaktpunkt aufweist; einem Metallkontaktfleck, der dazu angeordnet ist, eine elektrische Verbindung zum ersten Kontaktpunkt vorzuse zweite, zur ersten Seite des Substrats entgegengesetzte Seite aufweist, wobei die erste Seite des Substrats an eine Seite des elektronischen Bauelements angrenzt; und einem VIA, der von der zweiten Seite des Substrats zum Metallkontaktfleck durch das Substrat hindurch verläuft, wobei der VIA aufweist: einen Durchgang, der sich von der ersten Seite zur zweiten Seite durch das Substrat hindurch erstreckt; eine innerhalb des Durchgangs angeordnete Metallschicht, die eingerichtet ist, um eine elektrische Verbindungsfähigkeit zum Metallkontaktfleck ausgehend von einem Bereich angrenzend an die zweite Seite des Substrats bereitzustellen; und eine zwischen der Metallschicht und dem Substrat angeordnete elektrisch isolierende erste Passivierungsschicht, die eingerichtet ist, um eine elektrische Isolierung zwischen dem Substrat und der Metallschicht bereitzustellen. |
