| 主权项 |
一种复合式导热铜箔基板，包括：铜箔层；绝缘聚合物层；以及导热黏着层，系包括聚醯亚胺黏着剂和分散于该聚醯亚胺黏着剂中的散热粉体，且该绝缘聚合物层固定夹置于该铜箔层和导热黏着层之间，其中，该聚醯亚胺黏着剂具有下式(I)@sIMGTIF!d10004.TIF@eIMG!式中，Ar1及Ar1’独立选自下列基团：@sIMGCHAR!d10017.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10018.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10019.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10020.TIF@eIMG!或@sIMGCHAR!d10021.TIF@eIMG!；Ar2系选自下列基团：@sIMGTIF!d10005.TIF@eIMG!@sIMGTIF!d10006.TIF@eIMG!@sIMGCHAR!d10022.TIF@eIMG!或@sIMGCHAR!d10023.TIF@eIMG!；以及X系为@sIMGCHAR!d10024.TIF@eIMG!。如申请专利范围第1项所述之复合式导热铜箔基板，其中，以重量百分比计，该导热黏着层中的散热粉体占该导热黏着层固含量的10至90%。如申请专利范围第1或2项所述之复合式导热铜箔基板，其中，该散热粉体的平均粒径为0.1至5微米，且该散热粉体是选自碳化矽、氮化硼、氧化铝和氮化铝所组成群组的至少一种。如申请专利范围第1项所述之复合式导热铜箔基板，其中，该铜箔层为电解铜箔或压延铜箔。如申请专利范围第1项所述之复合式导热铜箔基板，其中，该铜箔层的厚度为12.5至70微米，该绝缘聚合物层的厚度为3至15微米，且该导热黏着层的厚度为10至25微米。如申请专利范围第1项所述之复合式导热铜箔基板，其中，该绝缘聚合物层的材质为聚醯亚胺。如申请专利范围第1项所述之复合式导热铜箔基板，复包括0.3至3毫米厚的金属层，以令该导热黏着层夹置在该绝缘聚合物层和该金属层之间。 |
