| 主权项 |
一种背光模组，其包含：复数个发光二极体，该等发光二极体具有一发光光轴；一导光板，该发光光轴系大致重合于该导光板之高度的二分之一；一反射罩，用来容置该等发光二极体，该反射罩包括一凹槽，该凹槽是由一第一面、一第二面以及一第三面所形成，其中该第一面与该第三面相对设置，该第三面的面积大于该第一面的面积，该第二面介于该第一面与该第三面之间；一第一承载基板，用来承载该等发光二极体；一第二承载基板，安装于该反射罩之该第三面，该第二承载基板之面积系大于该第一承载基板之面积，该第二承载基板系用来承载该第一承载基板，其中该第二承载基板固定于该第三面时，部份该第二承载基板凸出于该第一面投影于该第三面之区域；以及一反射片，放置于至少部分之该第二承载基板上，其中该导光板系置于该反射片之上。如申请专利范围第1项所述之背光模组，其另包含一黏合件，用来将该第一承载基板黏固于该第二承载基板上。如申请专利范围第2项所述之背光模组，其中该黏合件系一双面胶带。如申请专利范围第1项所述之背光模组，其中该第二承载基板系一软性电路板(flexible printed circuit board,FPC)、一印刷电路板(printed circuit board,PCB)、一有机膜片、一高分子膜片或一金属材质。一种组装背光模组之方法，其包含：提供一反射罩，该反射罩包括一凹槽，该凹槽是由一第一面、一第二面以及一第三面所形成，其中该第一面与该第三面相对设置，该第三面的面积大于该第一面的面积，该第二面介于该第一面与该第三面之间；将设置有至少一发光二极体之一第一承载基板设置于一第二承载基板上，其中该第二承载基板之面积系大于该第一承载基板；将设置有该第一承载基板之该第二承载基板设置于该反射罩之第三面，使得部份该第二承载基板凸出于该第一面投影于该第三面之区域；将放置有该第一承载基板之该第二承载基板安装于该反射罩之中；以及将一反射片放置于该第二承载基板上。如申请专利范围第5项所述之方法，其中在将放置有该第一承载基板之该第二承载基板安装于一反射罩之中之步骤之后，该方法另包含：将一导光板放置于该反射片上。如申请专利范围第5项所述之方法，其中该第二承载基板系一软性电路板(flexible printed circuit board,FPC)、一印刷电路板(printed circuitboard,PCB)、一有机膜片、一高分子膜片或一金属材质。一种背光模组，其包含：复数个发光二极体，该等发光二极体具有一发光光轴；一导光板，该发光光轴系大致重合于该导光板之高度的二分之一；一反射罩，其包含一凹槽，该凹槽系由一第一面、一第二面以及一第三面所形成，其中该第一面与该第三面系相对设置，该第三面之面积系大于该第一面之面积，该第二面系介于该第一面与该第三面之间；一承载基板，安装于该反射罩之该第三面，用来承载该等发光二极体，其中该承载基板固定于该第三面时，部分该承载基板系凸出于该第一面投影于该第三面之区域；以及一反射片，放置于至少部分之该第二承载基板上，其中该导光板系置于该反射片之上。如申请专利范围第8项所述之背光模组，其中该承载基板系一软性电路板(flexible printed circuit board,FPC)、一印刷电路板(printed circuit board,PCB)、一有机膜片、一高分子膜片或一金属材质。一种组装背光模组之方法，其包含：提供一反射罩，该反射罩包含一凹槽，该凹槽系由一第一面、一第二面以及一第三面所形成，其中该第一面与该第三面系相对设置，该第三面之面积系大于该第一面之面积，该第二面系介于该第一面与该第三面之间；以及将设置有至少一发光二极体之一承载基板设置于该反射罩之第三面，使得部分该承载基板系凸出于该第一面投影于该第三面之区域。如申请专利范围第10项所述之方法，另包含：将一导光板放置于该承载基板上。如申请专利范围第10项所述之方法，其中该承载基板系一软性电路板(flexible printed circuit board,FPC)、一印刷电路板(printed circuit board,PCB)、一有机膜片、一高分子膜片或一金属材质。 |
