发明名称 电子元件之真空入料装置
摘要 本创作系关于一种电子元件之真空入料装置,主要系包括一送料装置及一载带承台,该送料装置系包括有一置料载台及一可转动地结合于该置料载台的送料盘,于该置料载台内系设有一吹气孔,该载带承台系抵靠于该置料载台的一侧,于该载带承台系包括有一活动载带及一料盘压块,该活动载带系可平移作动地结合于该载带承台内,于该料盘压块内系设置有一真空通道;本创作系能够藉由该置料载台之吹气孔将该置料盘内的一电子元件吹入该载带承台,并藉由该料盘压块之真空通道产生吸力,将该电子元件吸入该活动载带内,有效地节省生产周期,并提高产品良率。
申请公布号 TWM441655 申请公布日期 2012.11.21
申请号 TW101214015 申请日期 2012.07.20
申请人 廖连亨 发明人 廖连亨
分类号 B65G47/52 主分类号 B65G47/52
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种电子元件之真空入料装置,包括:一送料装置,其系包括有一置料载台及一送料盘,该置料载台系于内部贯设有一吹气孔,于该吹气孔处系穿设结合一吹入管,该送料盘系以一侧可转动地靠置于该置料载台之上方,使该置料载台与该送料盘之间藉由该吹入管形成一吹气通道;一载带承台,其系设置邻近于该送料装置之侧边,且该载带承台系包括有一定位盘及一料盘压块,且该送料装置之送料盘系以一端靠置于该定位盘的上方,该料盘压块系设置于该定位盘的上方,并且系以一端凸伸于该送料盘之上方,于该料盘压块的内部系贯设有一吸出孔,并连通至该料盘压块的底部,使该料盘压块之底部与该定位盘之间的空间形成一真空通道。如请求项1所述之电子元件之真空入料装置,其中该置料载台系于顶面靠近外周缘处凹设有一凹槽,该置料载台之吹入管系连通至该凹槽。如请求项2所述之电子元件之真空入料装置,其中该送料盘之底面系于靠近外周缘处环绕凹设形成复数个吹气槽,且该送料盘系于各吹气槽与该置料载台之凹槽之间形成该吹气通道。如请求项1、2或3所述之电子元件之真空入料装置,其中该料盘压块形成凸伸状的一端系设有一感测器。
地址 台中市大雅区民富街78号
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