发明名称 参考电极
摘要 本发明揭示了一种参考电极。本发明系将一毛细结构插入参考电极之一固态电解层,藉此以利用毛细现象吸引一待测溶液至固态电解层,进而产生反应。因此,本发明之参考电极仅需将毛细结构置入待测溶液中即可进行量测,因而大幅延长了参考电极的使用寿命。
申请公布号 TWI377723 申请公布日期 2012.11.21
申请号 TW097108792 申请日期 2008.03.13
申请人 私立中原大学 发明人 熊慎干;周荣泉;孙台平;邹年烜
分类号 H01M4/00 主分类号 H01M4/00
代理机构 代理人 吴家业 台北市大安区新生南路1段143之1号3楼
主权项 一种参考电极,包含:一基板;一固态电解层,位于该基板上;一导电结构,系与该固态电解层连接;以及一毛细结构,系与该固态电解层连接,其中该固态电解层系为聚合之胶状电解溶液。根据申请专利范围第1项之参考电极,其中上述之导电结构系位于该基板上。根据申请专利范围第2项之参考电极,其中上述之导电结构系位于该基板与该固态电解层之间。根据申请专利范围第2项之参考电极,其中上述之导电结构系以网版印刷技术(Screen Printing)形成。根据申请专利范围第1项之参考电极,其中上述之导电结构系为一导线,并且该导线与该毛细结构插入聚合前之胶状电解溶液。根据申请专利范围第1项之参考电极,其中上述之固态电解层系位于该基板之一凹槽内。根据申请专利范围第1项之参考电极,其中上述之基板包含下列群组之一及其组合:聚碳酸酯、聚酯、聚醚、聚酸胺、聚氯酯、聚亚胺、聚氯乙烯(PVC)、玻璃、玻璃纤维板、陶瓷、可绕式聚乙烯(PET)。根据申请专利范围第1项之参考电极,其中上述之导电结构包含银(Ag)与氯化银(AgCl)。根据申请专利范围第1项之参考电极,其中上述之固态电解层系包覆氯化钾(KCl)之高分子胶体。一种感测器,包含:一参考电极,包含:一第一基板;一固态电解层,位于该第一基板上;一导电结构,系与该固态电解层连接;及一毛细结构,系与该固态电解层连接,其中该固态电解层系为聚合之胶状电解溶液,并且该毛细结构插入聚合前之胶状电解溶液;以及一工作电极,其中当该毛细结构与该工作电极置入一待测溶液时,该待测溶液即会藉由该毛细结构吸引至该固态电解层以产生反应,并且该工作电极亦会与该待测溶液产生反应,藉此产生该参考电极与该工作电极之间的一电位差。根据申请专利范围第10项之感测器,其中上述之导电结构系位于该第一基板上。根据申请专利范围第10项之感测器,其中上述之导电结构系位于该第一基板与该固态电解层之间。根据申请专利范围第10项之感测器,其中上述之导电结构系以网版印刷技术形成。根据申请专利范围第10项之感测器,其中上述之导电结构系为一导线,并且该导线插入聚合前之胶状电解溶液。根据申请专利范围第10项之感测器,其中上述之固态电解层系位于该第一基板之一凹槽内。根据申请专利范围第10项之感测器,其中上述之第一基板包含下列群组之一及其组合:聚碳酸酯、聚酯、聚醚、聚酸胺、聚氯酯、聚亚胺、聚氯乙烯、玻璃、玻璃纤维板、陶瓷、可绕式聚乙烯。根据申请专利范围第10项之感测器,其中上述之导电结构包含银与氯化银。根据申请专利范围第10项之感测器,其中上述之固态电解层包含氯化钾、高分子胶体。根据申请专利范围第10项之感测器,其中上述之工作电极包含:一第二基板;一氧化铟锡层(ITO),位于该第二基板上;一感测层,位于该氧化铟锡层上;以及一包覆层,位于该感测层以外之区域。根据申请专利范围第19项之感测器,其中上述之工作电极更包含一可拆式元件,藉此以更换不同之该工作电极。根据申请专利范围第19项之感测器,其中上述之第二基板包含下列群组之一及其组合:聚碳酸酯、聚酯、聚醚、聚酸胺、聚氯酯、聚亚胺、聚氯乙烯、玻璃、玻璃纤维板、陶瓷、可绕式聚乙烯。根据申请专利范围第19项之感测器,其中上述之感测层包含下列群组之一及其组合:钾感测膜、钠感测膜、氯感测膜、铵感测膜、尿素酵素膜、肌酸酐酵素膜、葡萄糖酵素膜。根据申请专利范围第19项之感测器,其中上述之包覆层可为热固性材料。根据申请专利范围第10项之感测器,更包含一讯号处理装置,并且该讯号处理装置分别连接至该参考电极与该工作电极,藉此以处理该参考电极与该工作电极输出之讯号,其中该工作电极系藉由一导线连接至该讯号处理装置,并且该导线系与该氧化铟锡层连接。一种参考电极制造方法,包含下列步骤:提供一基板;将该基板沾黏胶状电解溶液;插入一毛细结构于胶状电解溶液;以及聚合胶状电解溶液,以聚合成一固态电解层。根据申请专利范围第25项之参考电极制造方法,其中上述之基板包含下列群组之一及其组合:聚碳酸酯、聚酯、聚醚、聚酸胺、聚氯酯、聚亚胺、聚氯乙烯、玻璃、玻璃纤维板、陶瓷、可绕式聚乙烯。根据申请专利范围第25项之参考电极制造方法,其中上述之胶状电解溶液包含氯化钾与高分子胶体。根据申请专利范围第25项之参考电极制造方法,其中上述之基板沾黏胶状电解溶液之前,一导电层先以网版印刷技术形成于该基板上,以使该基板沾黏胶状电解溶液后,该导电层位于该基板与该固态电解层之间。根据申请专利范围第28项之参考电极制造方法,其中上述之导电层包含银与氯化银。根据申请专利范围第25项之参考电极制造方法,更包含以网版印刷技术形成一导电层于该基板上,其中该导电层与该固态电解层相连接。根据申请专利范围第30项之参考电极制造方法,其中上述之导电层包含银与氯化银。根据申请专利范围第25项之参考电极制造方法,更包含插入一导线于聚合前之胶状电解溶液。根据申请专利范围第32项之参考电极制造方法,其中上述之导线包含银与氯化银。
地址 桃园县中坜市中北路200号
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