内埋式线路的制作方法

摘要

一种内埋式线路的制作方法如下所述。首先，提供一内埋式线路基板，其包括一基层、一第一线路层与一第二线路层。基层具有一第一侧与相对于第一侧的一第二侧，第一线路层内埋于第一侧中，且第二线路层内埋于第二侧中。接着，于内埋式线路基板内形成至少一盲孔，盲孔暴露出第二线路层。盲孔具有一开放端，其位于第一侧。然后，以乾式填充法将一导电材料填入盲孔，以形成一导电孔道，其连接第一线路层与第二线路层。

主权项

一种内埋式线路的制作方法，包括：提供一内埋式线路基板，该内埋式线路基板包括一基层、一第一线路层与一第二线路层，该基层具有一第一侧与相对于该第一侧的一第二侧，该第一线路层内埋于该第一侧中，且该第二线路层内埋于该第二侧中；于该内埋式线路基板内形成至少一盲孔，该盲孔暴露出该第二线路层，该盲孔具有一开放端，其位于该第一侧；以及以乾式填充法将一导电材料填入该盲孔，以形成一导电孔道，其连接该第一线路层与该第二线路层，其中该导电孔道与该基层的该第一侧齐平，而该导电孔道的一端与该第二线路层接触，且部分该第一线路层围绕并接触该导电孔道的另一端。如申请专利范围第1项所述之内埋式线路的制作方法，其中该乾式填充法包括网版印刷。如申请专利范围第1项所述之内埋式线路的制作方法，其中该乾式填充法包括喷墨印刷。如申请专利范围第1项所述之内埋式线路的制作方法，其中该导电材料包括导电油墨或导电膏。如申请专利范围第4项所述之内埋式线路的制作方法，其中该导电膏包括铜膏、银膏、碳膏、奈米银、锡膏或导电高分子材料。如申请专利范围第1项所述之内埋式线路的制作方法，其中该内埋式线路基板更包括一第一导电层与一第二导电层，该第一导电层配置于该第一侧上并覆盖该第一线路层，该第二导电层配置于该第二侧上并覆盖该第二线路层。如申请专利范围第6项所述之内埋式线路的制作方法，其中在形成该导电材料之后，更包括移除该第一导电层与该第二导电层。如申请专利范围第7项所述之内埋式线路的制作方法，其中移除该第一导电层与该第二导电层的方法包括蚀刻。如申请专利范围第1项所述之内埋式线路的制作方法，其中形成该盲孔的方法包括雷射钻孔。一种内埋式线路的制作方法，包括：提供一内埋式线路基板，该内埋式线路基板包括一基层、一第一线路层与一第二线路层，该基层具有一第一侧与相对于该第一侧的一第二侧，该第一线路层内埋于该第一侧中，且该第二线路层内埋于该第二侧中；于该内埋式线路基板内形成至少一贯孔；以及以乾式填充法将一导电材料填入该贯孔，以形成一导电孔道，其连接该第一线路层与该第二线路层，其中该导电孔道的两端分别与该基层的该第一侧及该第二侧齐平，且部分该第一线路层与部分该第二线路层分别环绕且接触该导电孔道的该些端。如申请专利范围第10项所述之内埋式线路的制作方法，其中该乾式填充法包括网版印刷。如申请专利范围第10项所述之内埋式线路的制作方法，其中该乾式填充法包括喷墨印刷。如申请专利范围第10项所述之内埋式线路的制作方法，其中该导电材料包括导电油墨或导电膏。如申请专利范围第13项所述之内埋式线路的制作方法，其中该导电膏包括铜膏、银膏、碳膏、奈米银、锡膏或导电高分子材料。如申请专利范围第10项所述之内埋式线路的制作方法，其中形成该贯孔的方法包括雷射钻孔。一种内埋式线路的制作方法，包括：提供一堆叠结构，包括一核心板、二第一线路层、二第一基层与二第二线路层，该些第一线路层分别配置于该核心板的上下两侧，且该些第一基层分别配置于该核心板的上下两侧，其中各该第一基层具有一远离该核心板的一第一侧与一朝向该核心板的一第二侧，而该些第一线路层分别内埋于该些第一基层的该些第二侧中，且该些第二线路层分别内埋于该些第一基层的该些第一侧中；分别形成至少一第一盲孔于该些第二线路层与该些第一基层内，其中该些第一盲孔分别暴露出部分该些第一线路层，且各该第一盲孔具有一第一开放端，且该些第一开放端分别位于该些第一基层的该些第一侧；以及以乾式填充法将一第一导电材料填入该些第一盲孔中，以分别形成一第一导电孔道，其中该些第一导电孔道分别连接该些第一线路层与该些第二线路层，且该些第一导电孔道与该些第一基层的该些第一侧齐平，而该些第一导电孔道的一端与该些第一线路层接触，且部分该些第二线路层围绕并接触该些第一导电孔道的另一端。如申请专利范围第16项所述之内埋式线路的制作方法，其中以乾式填充法将该第一导电材料填入该些第一盲孔中，以分别形成该第一导电孔道之后，更包括：分别形成一第二基层于该些第一基层的该些第一侧上，其中各该第二基层具有一远离该核心板的一第三侧；分别形成一第三线路层于该些第三侧，其中该些第三线路层分别内埋于该些第三侧；分别形成至少一第二盲孔于该些第三线路层与该些第二基层内，其中该些第二盲孔分别暴露出部分该些第二线路层，且各该第二盲孔具有的一第二开放端，且该些第二开放端分别位于该些第二基层的该些第三侧；以及以乾式填充法将一第二导电材料填入该些第二盲孔中，以分别形成一第二导电孔道，其中该些第二导电孔道分别连接该些第二线路层与该些第三线路层，且该些第二导电孔道与该些第二基层的该些第三侧齐平，而该些第二导电孔道的一端与该些第二线路层接触，且部分该些第三线路层围绕并接触该些第二导电孔道的另一端。如申请专利范围第16项所述之内埋式线路的制作方法，其中该乾式填充法包括网版印刷。如申请专利范围第16项所述之内埋式线路的制作方法，其中该乾式填充法包括喷墨印刷。如申请专利范围第16项所述之内埋式线路的制作方法，其中该第一导电材料与该第二导电材料包括导电油墨或导电膏。如申请专利范围第20项所述之内埋式线路的制作方法，其中该导电膏包括铜膏、银膏、碳膏、奈米银、锡膏或导电高分子材料。如申请专利范围第16项所述之内埋式线路的制作方法，其中形成该第一盲孔与该第二盲孔的方法包括雷射钻孔。如申请专利范围第16项所述之内埋式线路的制作方法，更包括：于形成该些第二导电孔道之后，分别形成一防焊层于该些第二基层的该些第三侧上。