发明名称 |
液态冷却单元及用于此单元之热接收器(二) |
摘要 |
一种热接收器包含一定义一流动通道在一导热板上的壳体,该导热板被容纳在一电子元件上,一流出管嘴具有一流入开口在该导热板外的一位置在该流动通路的下游端。因为该导热板被容纳在该电子元件上,所以该流出管嘴在该电子元件外的一位置被连接至该流动通路。当与该流出管嘴直接延伸到该导热板上的流动通路中之情况比较时,这导致了避免该壳体厚度的增加。 |
申请公布号 |
TWI377900 |
申请公布日期 |
2012.11.21 |
申请号 |
TW096126931 |
申请日期 |
2007.07.24 |
申请人 |
富士通股份有限公司 |
发明人 |
铃木真纯;青木亨匡;角田洋介;大西益生;服部正彦 |
分类号 |
H05K7/20 |
主分类号 |
H05K7/20 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
一种用于一液态冷却单元的热接收器,包含有:在一导热板上定义一流动通道的一壳体;延伸到该壳体中的一流入管嘴,该流入管嘴在该流动通道的一上游端具有一排出开口;及延伸到该壳体中的一流出管嘴,该流出管嘴在该流动通道的一下游端于该导热板外侧的一位置具有一流入开口,其中该壳体于该导热板外侧定义一凹陷,其用于建立在低于该流动通道之高度的一空间,该空间容纳该流出管嘴的该流入开口。如申请专利范围第1项所述之热接收器,其中该流入管嘴将该排出开口定位在该流动通道之上游端在该导热板外侧的一位置。如申请专利范围第2项所述之热接收器,其中该壳体于该导热板外侧定义一凹陷,其用于建立在低于该流动通道之高度的一空间,该空间容纳该流入管嘴的该排出开口。一种液态冷却单元,包含有:一封闭的流通环路;嵌入该封闭流通环路中的一热接收器,该热接收器具有容纳在一电子元件上的一导热板;及一热交换器,系嵌入该封闭流通环路中以便吸收来自冷却剂的热,其中该热接收器包括:在该导热板上定义一流动通道的一壳体;延伸到该壳体中的一流入管嘴,该流入管嘴在该流动通道的一上游端具有一排出开口;及延伸到该壳体中的一流出管嘴,该流出管嘴在该流动通道的一下游端于该导热板外侧的一位置具有一流入开口,其中该壳体于该导热板外侧定义一凹陷,其用于建立在低于该流动通道之高度的一空间,该空间容纳该流出管嘴的该流入开口。如申请专利范围第4项所述之液态冷却单元,其中该流入管嘴将该排出开口定位在该流动通道之上游端在该导热板外侧的一位置。如申请专利范围第5项所述之液态冷却单元,其中该壳体于该导热板外侧定义一凹陷,其用于建立在一低于该流动通道之高度的一空间,该空间容纳该流入管嘴的该排出开口。一种电子装置,包含有:一电子元件;一封闭的流通环路;嵌入该封闭流通环路中的一热接收器,该热接收器具有容纳在一电子元件上的一导热板;及一热交换器,系嵌入该封闭流通环路中以便吸收来自冷却剂的热,其中该热接收器包括:在该导热板上定义一流动通道的一壳体;延伸到该壳体中的一流入管嘴,该流入管嘴在该流动通道的一上游端具有一排出开口;及延伸到该壳体中的一流出管嘴,该流出管嘴在该流动通道的一下游端于该导热板外侧的一位置具有一流入开口,其中该壳体于该导热板外侧定义一凹陷,其用于建立在低于该流动通道之高度的一空间,该空间容纳该流出管嘴的该流入开口。如申请专利范围第7项所述之电子装置,其中该流入管嘴将该排出开口定位在该流动通道之上游端在该导热板外侧的一位置。如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该壳体于该导热板外侧定义一凹陷,其用于建立在一低于该流动通道之高度的一空间,该空间容纳该流入管嘴的该排出开口。 |
地址 |
日本 |