锡球供应器及其控制方法

摘要

一种锡球供应器及其控制方法，锡球供应器包括一锡球秤重器及一锡球储存器。锡球系用以供应至锡球秤重器，直到锡球之重量达到一预定值。锡球秤重器连续地供应锡球至锡球储存器，直至锡球之重量到达一预设数量值。藉由维持锡球储存器内之锡球之数量为一合适之数量，使得锡球拿取器在拿取锡球的过程中，能避免不恰当的拿取锡球的动作，因此，能减少锡球拿取数量之错误率。

主权项

一种锡球供应装置(solder ball supplying apparatus)，用以制造半导体元件，该锡球供应装置包括：至少一锡球秤重器(solder ball weighing device)，锡球系用以供应至该锡球秤重器之一容器中，直到锡球之重量达到一预定值；以及一锡球储存器(solder ball reservoir)，该锡球秤重器供应锡球至该锡球储存器，直至锡球之重量达到一预设数量值。如申请专利范围第1项所述之锡球供应装置，其中该锡球秤重器包括：至少一重量感测器，用以感测该容器中之锡球之重量；其中，该容器系根据恒定之一预设数量值，利用于一枢轴上往复摆动(seesaw)之方式供应定量之锡球至该锡球储存器。如申请专利范围第2项所述之锡球供应装置，其中该锡球秤重器更包括：一操作柱体(operation cylinder)，该操作柱体的长度系选择性地增加或减少，其中该操作柱体系连接至该容器，该操作柱体与该容器之连接位置异于该枢轴，使得该容器进行往复摆动之动作。如申请专利范围第1项所述之锡球供应装置，其中该锡球储存器系利用垂直振动之方式，使得位于该锡球储存器中之锡球由该锡球储存器之一底部弹起。如申请专利范围第1项所述之锡球供应装置，其中该锡球储存器更包括：至少一重量感测器，用以感测该锡球储存器中之锡球之重量。如申请专利范围第1至5项之任一项所述之锡球供应装置，更包括：一锡球放置器(solder ball putting device)，用以于复数个锡球载具(vessel)中拾起一适当之载具，该适当之载具容置有对应于一待制造半导体元件之锡球，该锡球放置器更用以由该拾起之锡球载具供应锡球至该锡球秤重器。如申请专利范围第6项所述之锡球供应装置，其中该锡球储存器系利用垂直振动之方式，使得位于该锡球储存器中之锡球由该锡球储存器之底部弹起。一种锡球供应装置，用以制造半导体元件，该锡球供应装置包括：一锡球放置器，用以于复数个锡球载具中拾起一适当之载具，该适当之载具容置有对应于一待制造半导体元件之锡球，该锡球放置器更用以由该拾起之锡球载具供应锡球至该锡球秤重器；一锡球秤重器，该锡球放置器系供应锡球至该锡球秤重器之一容器，直到锡球之重量达到一预定值；以及一锡球储存器，该锡球秤重器根据一预设数量值供应定量之锡球至该锡球储存器，该锡球储存器利用垂直振动之方式，使得位于锡球储存器中之锡球由锡球储存器之底部弹起。如申请专利范围第8项所述之锡球供应装置，其中该锡球秤重器包括：至少一重量感测器，用以感测该容器中之锡球之重量；其中，该容器系根据恒定之一预设数量值，利用于一枢轴上往复摆动之方式供应定量之锡球至该锡球储存器。如申请专利范围第8或9项所述之锡球供应装置，其中该锡球储存器更包括：至少一重量感测器，用以感测该锡球储存器中之锡球之重量。一种锡球供应装置的控制方法，用以制造半导体元件，该控制方法包括：一第一锡球供应步骤，供应锡球至一锡球秤重器；一第一锡球秤重步骤，秤重被供应至该锡球秤重器中之锡球，并感测所秤得之重量是否到达一预设重量值；一停止步骤，若所秤得之锡球之重量已到达一预设重量值，该停止步骤停止该第一锡球供应步骤；以及一第二锡球供应步骤，供应该锡球秤重器中之锡球至一锡球储存器；其中，被供应之锡球之数量系为该预设重量值，根据该预设重量值所代表之锡球之数量系为一锡球拿取器(solder ball attaching tool)一次或复数次拿取锡球之量。如申请专利范围第11项所述之控制方法，该控制方法更包括一第二锡球秤重步骤，秤重被供应至该锡球储存器中之锡球，并判断所秤得之重量与一预设数量值之差异值，该差异值系为锡球之短缺量，根据该差异值供应该锡球秤重器中之锡球至该锡球储存器。如申请专利范围第12项所述之控制方法，其中，当供应锡球秤重器中之锡球至该锡球储存器而使得该锡球秤重器之重量低于该预设数量值时，依序重覆该第一锡球供应步骤、该第一秤重步骤及该停止步骤，并根据该预设数量值供应锡球至该锡球秤重器。如申请专利范围第11或12项所述之控制方法，其中该第一锡球供应步骤系对应于一待制造之半导体元件以选择复数个锡球供应载具之一，被选择之该锡球供应载具供应锡球至该锡球秤重器。如申请专利范围第11~13项中任一项所述之控制方法，其中当该锡球拿取器拿取锡球时，系以垂直振动之方式振动该锡球储存器，使得锡球由该锡球储存器底部向上弹跳。如申请专利范围第14项所述之控制方法，其中当该锡球拿取器拿取锡球时，系以垂直振动之方式振动该锡球储存器，使得锡球由该锡球储存器底部向上弹跳。如申请专利范围第11~13项中任一项所述之控制方法，其中该锡球秤重器利用于一枢轴上往复摆动之方式，供应锡球秤重器之一容器内之锡球至该锡球储存器。如申请专利范围第11~13项中任一项所述之控制方法，该锡球拿取器一次或复数次拿取锡球之量系为该锡球秤重器之一容器内之锡球的数量。一种锡球供应装置的控制方法，用以制造半导体元件，该控制方法包括：一第一锡球供应步骤，供应锡球至一锡球储存器；一第一锡球秤重步骤，秤重被供应至该锡球储存器中之锡球，并感测所秤得之重量是否到达一预设重量值；以及一停止步骤，若所秤得之重量已到达一预设重量值，该停止步骤停止该第一锡球供应步骤。如申请专利范围第19项所述之控制方法，更包括：一第二锡球秤重步骤，秤重被供应至该锡球储存器中之锡球，并感测重量是否低于一预设数量值；以及一第二锡球供应步骤，依序重覆该第一锡球供应步骤、该第一秤重步骤及该停止步骤，供应锡球至该锡球储存器。如申请专利范围第19或20项所述之控制方法，其中该第一锡球供应步骤系对应于一待制造之半导体元件以选择复数个锡球供应载具之一，被选择之该锡球供应载具供应锡球至该锡球储存器。如申请专利范围第19或20项所述之控制方法，其中当一锡球拿取器拿取锡球时，系以垂直振动之方式振动该锡球储存器，使得锡球由该锡球储存器底部向上弹跳。一种锡球供应装置的控制方法，用以制造半导体元件，该控制方法包括：一第一锡球供应步骤，供应锡球至一锡球储存器；以及一振动步骤，当一锡球拿取器拿取该锡球储存器中之锡球时，系以垂直振动之方式振动该锡球储存器，使得锡球由该锡球储存器底部向上弹跳。如申请专利范围第23项所述之控制方法，其中该第一锡球供应步骤与该振动步骤之间更包括：一第一锡球秤重步骤，秤重被供应至该锡球储存器中之锡球；以及一停止步骤，若该第一锡球秤重步骤感测所秤得之锡球之重量已到达一预设重量值时，该停止步骤停止该第一锡球供应步骤。如申请专利范围第24项所述之控制方法，该控制方法更包括：一第二锡球秤重步骤，秤重被供应至该锡球储存器中之锡球，并感测所秤得之重量是否低于一预设数量值；以及一第二锡球供应步骤，依序重覆该第一锡球供应步骤、该第一秤重步骤及该停止步骤，供应锡球至该锡球储存器。