光学装置用模组及光学装置用模组之制造方法

摘要

本发明之光学装置用模组系上述光学装置用模组之电性布线包含：第一贯通电极，其系贯通固体摄像元件；第一再布线层，其系以可再布线至前述固体摄像元件背面上之必要位置之方式形成，并与前述第一贯通电极电性连接；第二再布线层，其系以可再布线至前述图像处理装置背面上之必要位置之方式形成，并与前述第一再布线层电性连接；第二贯通电极，其系贯通前述图像处理装置，并与前述第二再布线层电性连接；及第三再布线层，其系以可再布线至前述图像处理装置表面上之必要位置之方式形成，并与前述第二贯通电极电性连接；且前述图像处理装置包含外部连接用端子，其系与前述第三再布线层电性连接。藉此，实现不会对光学装置用模组之结构给予负担，而实现小型、轻量化之光学装置用模组及该光学装置用模组之制造方法。

主权项

一种光学装置用模组，其特征为包含：固体摄像元件，其系于表面具有将入射光予以光电转换之有效像素区域；及图像处理装置，其系与前述固体摄像元件以背面彼此相对向之方式叠层，并处理于前述有效像素区域被光电转换之电性信号；且上述光学装置用模组之电性布线包含：第一贯通电极，其系贯通前述固体摄像元件；第一再布线层，其系以可再布线至前述固体摄像元件背面上之必要位置之方式形成，并与前述第一贯通电极电性连接；第二再布线层，其系以可再布线至前述图像处理装置背面上之必要位置之方式形成，并与前述第一再布线层电性连接；第二贯通电极，其系贯通前述图像处理装置，并与前述第二再布线层电性连接；及第三再布线层，其系以可再布线至前述图像处理装置表面上之必要位置之方式形成，并与前述第二贯通电极电性连接；前述图像处理装置包含外部连接用端子，其系与前述第三再布线层电性连接；并未具备含有光学装置用模组之电性布线之布线基板，该电性布线系由前述第一贯通电极、前述第一再布线层、前述第二再布线层、前述第二贯通电极及前述第三再布线层所构成。如请求项1之光学装置用模组，其中进一步包含：光路划定器，其系划定通往前述有效像素区域之光路；及透光性盖部，其系配置为覆盖上述有效像素区域；从光之入射侧依序叠层有前述光路划定器、前述透光性盖部、前述固体摄像元件及图像处理装置；前述透光性盖部系经由接着部而固定于前述固体摄像元件；前述光路划定器系仅由前述透光性盖部支持。如请求项1或2之光学装置用模组，其中以如下方式叠层而成：前述图像处理装置之外周比前述固体摄像元件之外周小，且前述图像处理装置之外周在表面方向位于前述固体摄像元件之外周之内侧。如请求项1或2之光学装置用模组，其中以如下方式叠层而成前述固体摄像元件之外周比前述图像处理装置之外周小，且前述图像处理装置之外周位于前述固体摄像元件之外周之外侧。如请求项1或2之光学装置用模组，其中前述固体摄像元件之外周与前述图像处理装置之外周具有约略相同之大小及形状，且各外周在表面方向偏离而叠层而成。如请求项1或2之光学装置用模组，其中前述图像处理装置之复数端子中，仅连接于前述固体摄像元件之端子及连接于前述晶片零件之端子经由前述第二贯通电极而连接于前述第二再布线层。如请求项1或2之光学装置用模组，其中以如下方式叠层而成：前述光路划定器与前述透光性盖部之各外周在表面方向约略一致。如请求项2之光学装置用模组，其中前述接着部以包围前述有效像素区域之方式形成，于前述有效像素区域与前述透光性盖部间形成有空间。如请求项2之光学装置用模组，其中前述光路划定器保持与前述有效像素区域相对向而配置之透镜。如请求项3之光学装置用模组，其中包含晶片零件，其系搭载于前述固体摄像元件之背面上，并与前述第一再布线层电性连接。如请求项4之光学装置用模组，其中包含晶片零件，其系搭载于前述图像处理装置之背面上，并与前述第二再布线层电性连接。如请求项7之光学装置用模组，其中以如下方式叠层而成：前述固体摄像元件之外周与前述光路划定器及前述透光性盖部之各外周在平面方向约略一致。如请求项5之光学装置用模组，其中包含：搭载于前述固体摄像元件之背面上，并与前述第一再布线层电性连接之晶片零件；及搭载于前述图像处理装置之背面上，并与前述第二再布线层电性连接之晶片零件。如请求项8之光学装置用模组，其中前述接着部密封前述有效像素区域之外周部。一种光学装置用模组之制造方法，其特征为：该光学装置用模组包含：固体摄像元件，其系于表面具有将入射光予以光电转换之有效像素区域；及图像处理装置，其系与前述固体摄像元件以背面彼此相对向之方式叠层，并处理于前述有效像素区域被光电转换之电性信号；且形成前述光学装置用模组之电性布线之步骤包含以下步骤：形成贯通前述固体摄像元件之第一贯通电极之步骤；形成第一再布线层之步骤，而该第一再布线层系以可再布线至前述固体摄像元件背面上之必要位置之方式形成，并与前述第一贯通电极电性连接；形成第二再布线层之步骤，而该第二再布线层系以可再布线至前述图像处理装置背面上之必要位置之方式形成，并与前述第一再布线层电性连接；形成贯通前述图像处理装置，并与前述第二再布线层电性连接之第二贯通电极之步骤；及形成第三再布线层之步骤，而该第三再布线层系以可再布线至前述图像处理装置表面上之必要位置之方式形成，并与前述第二贯通电极电性连接；进一步包含：于前述图像处理装置之表面上形成与前述第三再布线层电性连接之外部连接用端子之步骤；并未设置含有光学装置用模组之电性布线之布线基板，而由前述第一贯通电极、前述第一再布线层、前述第二再布线层、前述第二贯通电极及前述第三再布线层构成该电性布线。如请求项15之光学装置用模组之制造方法，其中包含以下步骤：以覆盖前述有效像素区域之方式，将透光性盖部经由接着部而固定于前述固体摄像元件之步骤；及将划定通往前述有效像素区域之光路之光路划定器以仅由前述透光性盖部支持之方式搭载于前述透光性盖部上之步骤；从光之入射侧，前述光路划定器及前述透光性盖部系以按此顺序叠层于前述固体摄像元件上之方式形成。如请求项16之光学装置用模组之制造方法，其中前述接着部含有感光性接着剂。