发明名称 LSI晶片试验装置
摘要 提供一种适用于测试藉由感应性耦合进行基板间通讯的电子电路,即使未使用测试用焊垫也可测试电子电路的电子电路试验装置作为课题,在由第一,第二发讯线圈(21a,21b),及第一,第二收讯线圈(23c,23b)产生的感应性耦合所构成的通讯通道,介入探针(15),藉由测试器(11),缓冲器(12,13),及Tx/Px开关(14)来测试LSI。由此,在电子电路试验装置不必设置与电子电路的焊垫或引入线接触的针而可延长寿命。
申请公布号 TWI377352 申请公布日期 2012.11.21
申请号 TW094133825 申请日期 2005.09.28
申请人 学校法人庆应义塾 发明人 黑田忠广;沟口大介;三浦典之
分类号 G01R31/265 主分类号 G01R31/265
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种LSI(Large Scale Integration)晶片试验装置,其特征为:具备探针,该探针具有可对LSI晶片感应性地发送测试讯号,及从上述LSI晶片感应性地接收检测讯号之线圈;以上述检测讯号来判定并决定上述LSI晶片是否合格的方式,对上述LSI晶片进行试验。如申请专利范围第1项所述之LSI晶片试验装置,其中,上述探针是在二维上可移动者。如申请专利范围第1项或第2项所述之LSI晶片试验装置,其中,具备复数上述探针。一种LSI晶片试验装置,其特征为:具备探针,该探针具有发讯线圈,对LSI晶片感应性地发送测试讯号;及收讯线圈,从上述LSI晶片感应性地接收检测讯号;以上述检测讯号来判定并决定上述LSI晶片是否合格的方式,对上述LSI晶片进行试验。如申请专利范围第4项所述之LSI晶片试验装置,其中,上述发讯线圈及上述收讯线圈是由一个基板上的配线所形成。如申请专利范围第5项所述之LSI晶片试验装置,其中,上述发讯线圈及相对应的收讯线圈是配设在同轴。
地址 日本