| 主权项 |
一种含银抗菌之不锈钢焊接活性剂，系包含以重量百分比计0.1%至0.5%之金属银、30%至54%之二氧化矽、20%至40%之氧化钛、10%至20%之氧化铬、5%至20%之三氧化钼、5%至10%之硫化钼及5%至10%之卤化物。依申请专利范围第1项所述之含银抗菌之不锈钢焊接活性剂，其中该卤化物系为氟化物、氯化物、溴化物及碘化物之一。依申请专利范围第2项所述之含银抗菌之不锈钢焊接活性剂，其中该氟化物系为氟化镁及氟化镍之一。依申请专利范围第1项所述之含银抗菌之不锈钢焊接活性剂，其中该不锈钢焊接活性剂之粉末颗粒粒径系0.2~20微米。依申请专利范围第1项所述之含银抗菌之不锈钢焊接活性剂，其中另包含一焊料，该焊料系包覆在该不锈钢焊接活性剂外，以共同结合成焊条及焊线之一。依申请专利范围第5项所述之含银抗菌之不锈钢焊接活性剂，其中该焊料向内形成至少一内延伸端。依申请专利范围第1项所述之含银抗菌之不锈钢焊接活性剂，其中另包含一焊料，该不锈钢焊接活性剂系包覆在该焊料外，以共同结合成焊条及焊线之一。 |
