一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件

摘要

本实用新型公开了一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件，包括粘贴有BT基板的基板载体，基板上堆叠粘贴有至少三层外形尺寸相同的IC芯片，基板载体背面设有基板背面焊盘，基板背面焊盘与基板正面焊盘相连，基板背面焊盘表面依次设有凸点、焊料和锡球，相邻两层IC芯片沿水平方向错位设置，且错位距离相同，并通过键合线相连接，基板上的一层IC芯片通过键合线与基板正面焊盘相连。本封装件最大限度降低了各层键合线的高度，避免了不同环形层键合线之间的线短路。

主权项

一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件，包括基板载体（1），基板载体（1）上粘贴有基板（5），基板（5）上堆叠粘贴有IC芯片，至少三层IC芯片，基板载体（1）背面设有基板背面焊盘（14），基板背面焊盘（14）与位于基板载体（1）正面的基板正面焊盘（13）相连接，基板背面焊盘（14）表面依次设有凸点（15）、焊料（17）和锡球（16），其特征在于，所述的基板（5）为BT基板，所述的IC芯片至少为三层，相邻的两层IC芯片沿水平方向错位设置，且错位距离相同，所有IC芯片的外形尺寸相同，相邻两层IC芯片通过键合线相连接，粘贴于基板（5）上的一层IC芯片通过第三键合线（11）与基板正面焊盘（13）相连接。