发明名称 一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法及由此制备的超细粉焊锡膏
摘要 本发明请求保护一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法、及其由此制备得到的超细粉焊锡膏及焊锡膏的制备工艺,属于焊接材料技术领域。本发明提供的一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法包括a)准备超细焊锡粉原粉;b)使用有机酸处理剂处理超细焊锡粉原粉表面的氧化物,使超细焊锡粉原粉的氧含量低于150ppm得半成品A;c)将半成品A进一步用抗氧化处理剂处理,使半成品A表面生成络合物膜,得半成品B;d)将半成品B放入30~40℃烤箱中干燥,充氮气包装,得超细焊锡粉。制得的超细焊锡粉又与助焊剂组成的超细粉焊锡膏,克服了现有技术存在的超细粉焊锡膏锡珠多、润湿性差、细间距PCB印刷和焊接不良率高等技术缺陷。
申请公布号 CN102785038A 申请公布日期 2012.11.21
申请号 CN201210265117.3 申请日期 2012.07.30
申请人 东莞永安科技有限公司 发明人 吴国齐;刘明莲;宣英男
分类号 B23K35/26(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I 主分类号 B23K35/26(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种超细焊锡粉原粉的表面处理方法,所述的超细焊锡粉原粉的粒径为1~25μm,其特征在于,它包括如下步骤:a)准备超细焊锡粉原粉;b)使用有机酸处理剂处理超细焊锡粉原粉表面的氧化物,使超细焊锡粉原粉的氧含量低于150ppm得半成品A;c)将半成品A进一步用抗氧化处理剂处理,使半成品A表面生成络合物膜,得半成品B;d)将半成品B放入30~40℃烤箱中干燥,充氮气包装,得粒径为1~25μm的超细焊锡粉。
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