一种LED封装用的有机硅光固化封装胶及其应用

摘要

一种LED封装用的有机硅光固化封装胶及其应用，涉及到LED光源组件封装技术领域。解决现有LED光源组件的生产方法存在效率低，产品出光率低，可靠性差的技术问题，包括有光固化硅树脂，其特征在于还包括有：甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯、聚醚改性有机硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2-羟基-2甲基-本基丙酮-1、1-羟基-环己基苯甲酮、氨基甲酸酯单丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。固化速度快，固化收缩率低，附着密封性好，有效防止荧光粉沉降现象，以及避免点胶后被扩散，无需对金属板进行钻孔抛光操作，将绝缘层与镜面的金属板材进行贴合后，绝缘层上的灯杯孔的孔壁形成一个围堰，阻止封胶扩散，节省封胶用量，提高出光率，LED晶片的电极无需折叠弯曲，增强产品可靠性。

主权项

一种LED封装用的有机硅光固化封装胶，包括有光固化硅树脂，其特征在于还包括有：甲氧基聚乙二醇单丙烯酸酯、聚醚改性有机硅氧烷、二氧化硅改性硅氧烷、2‑羟基‑2甲基‑本基丙酮‑1、1‑羟基‑环己基苯甲酮、氨基甲酸酯单丙烯酸酯、己二醇丙烯酸酯及苯酚。