用于减薄半导体工件的系统

摘要

本发明提供一种用于加工半导体工件的系统。新的装置和方法允许生产更薄的、同时保持强固的工件。具体地说，提供了一种卡盘，所述卡盘包括主体、可拆卸地附连至所述主体的保持件、以及密封形成构件。当工件被放在卡盘主体上、且保持件被接合至主体时，所述工件背面的周边部被保持件覆盖，同时所述工件背面的内区域被暴露。所述工件被暴露的背面然后受到湿化学蚀刻工艺的处理，以减薄所述工件、并在工件的周边部处形成由半导体材料组成的相对较厚的边沿。所述较厚边沿或箍向否则会脆弱的减薄半导体工件给予了强度。本发明可为单个工件的减薄而提供或用于减薄成批的工件。根据本发明制造的半导体工件提供改进的结构，以便在传统自动设备中操纵减薄的晶片。这导致产量提高和加工效率提高。

主权项

一种半导体工件，包括：主体，所述主体的厚度小于约150微米；以及边沿，所述边沿连接至所述主体，并且，所述边沿的厚度在约150至725微米的范围内。