焊接治具

摘要

本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源制作用焊接治具。焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置。焊接方法包括以下步骤：S1：提供LED灯泡、提供铝基板、提供一种焊接治具；S2：将LED灯泡、铝基板安装于焊接治具，并夹紧；S3：渡峰焊接；S4：去除焊接治具。本发明提供一种能高速自动化焊接有透镜LED灯泡的焊接治具。

主权项

一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于：该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；LED灯泡容置腔仅通过侧壁开口连通过锡孔，LED灯泡的电极从开口伸出至过锡孔区域，过波峰焊时，液锡只到达过锡孔区域，并在过锡孔内完成LED灯泡电极与铝基板之间的焊接；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置。