封装结构及其制作工艺

摘要

本发明公开一种封装结构及其制作工艺。该封装结构包含第一基板、第二基板、界面剂，及粘着层。界面剂设置于第一基板的第一表面，以提升第一表面的光滑度。粘着层结合第一基板与第二基板，其中粘着层与界面剂接触。部分的粘着层渗入于界面剂内，并附着第一表面上。一种封装制作工艺也在此揭露。

主权项

一种封装结构，包含：第一基板，具有第一表面；界面剂，设置于该第一表面，以提升该第一表面的光滑度；第二基板；以及粘着层，结合该第一基板与该第二基板，其中该粘着层与该界面剂接触，部分的该粘着层渗入于该界面剂内，并附着该第一表面上，该第一基板为一玻璃基板，该第二基板为一触控面板。