| 发明名称 | 粘接剂组合物及其用途、以及电路部件的连接结构体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘接剂组合物，其为用于连接在主面上具有第一连接端子的第一电路部件和在主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，上述第一电路部件和/或上述第二电路部件由包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，上述第一连接端子和/或上述第二连接端子由ITO和/或IZO构成，上述粘接剂组合物含有含磷酸基的化合物，上述粘接剂组合物的固化物中的游离磷酸浓度为100质量ppm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102791820A | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN201180012858.4 | 申请日期 | 2011.03.24 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 伊泽弘行;加藤木茂树 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | C09J201/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;刘强 |
| 主权项 | 一种粘接剂组合物，其为用于连接在主面上具有第一连接端子的第一电路部件和在主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，所述第一连接端子和/或所述第二连接端子由ITO和/或IZO构成，所述粘接剂组合物含有含磷酸基的化合物，所述粘接剂组合物的固化物中的游离磷酸浓度为100质量ppm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||