半导体密封树脂组合物和使用该树脂组合物的半导体器件

摘要

半导体密封树脂组合物包含固化剂和具有两个或多个缩水甘油醚基团的化合物(A)。在175℃的测量温度、100Hz的测量频率的条件下，使用介电分析仪测量树脂组合物的离子粘度随时间的变化时，最低离子粘度出现在测量起始后的5秒或之后且40秒或之前；最低离子粘度为4.0或以上且7.0或以下；离子粘度的最大斜率出现在测量起始后的10秒或之后且60秒或之前；最大斜率为2.0或以上且6.0或以下。

主权项

1.一种半导体密封树脂组合物，其包含：具有两个或更多个缩水甘油醚基团的化合物(A)；和固化剂，其中，在175℃的测量温度、100Hz的测量频率的条件下，使用介电分析仪测量所述树脂组合物的离子粘度随时间的变化时，最低离子粘度出现在测量起始后的5秒或之后且40秒或之前；所述最低离子粘度为4.0或以上且7.0或以下；离子粘度的最大斜率出现在测量起始后的10秒或之后且60秒或之前；所述最大斜率为2.0或以上且6.0或以下，其中所述固化剂包括式(1)所示的化合物(B)：在式(1)中，-Ar₁-选自以下基团：取代或未取代的亚苯基、1-亚萘基、2-亚萘基、二苯醚基和亚联苯基；-Ar₂-选自以下基团：亚苯基、亚联苯基和亚萘基；X是氢原子或具有1-20个碳原子且可具有羟基基团的有机基团；引入-Ar₁-中的取代基R1是具有1-20个碳原子的有机基团，且取代基R1彼此相同或不同；引入-Ar₂-中的取代基R2是具有1-4个碳原子的烷基基团，且取代基R2彼此相同或不同；k是0-7的整数；l是0-8的整数；m和n的平均值是大于0且小于10的正数，m和n都是0-10的整数，且式(1)中m≠0且n≠0的组分在GPC图中的面积与化合物(B)的总面积的比例为5％或以上且55％或以下，所述式(1)中m＝0且n＝0的组分在GPC图中的面积与化合物(B)的总面积的比例为0.1％或以上且40％或以下。