具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件

摘要

本实用新型提供一种具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件，涉及一种LED封装技术，特别是涉及板上芯片封装技术，用于解决MCOB封装过程中荧光粉用量大、利用率低的问题。该MCOB封装器件包括基板，在基板上设有多个反射杯，在反射杯内设有LED芯片；在所述基板上设有反射杯的区域上封装有一层膨胀粉胶；LED芯片由封装胶封装在反射杯内，封装胶上面为膨胀粉胶。本实用新型主要用于LED照明器件上。

主权项

一种具有掺杂荧光粉的MCOB封装器件，包括基板，在基板上设有多个反射杯，在反射杯内设有LED芯片，其特征在于：在所述基板上设有反射杯的区域上封装有一层膨胀粉胶；LED芯片由封装胶封装在反射杯内，封装胶上面为膨胀粉胶。