封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种封装结构及其制作方法。该封装结构的制作方法包括提供一金属基材。金属基材具有第一表面，且第一表面上已形成有第一种子层。形成一图案化绝缘层于第一种子层上。图案化绝缘层暴露出部分第一种子层。形成一图案化线路层于图案化绝缘层所暴露出的部分第一种子层上。图案化线路层覆盖部分图案化绝缘层。进行一芯片接合制作工艺，以电连接一芯片至图案化线路层上。形成一封装胶体，以包覆芯片与图案化线路层，且覆盖部分图案化绝缘层。移除金属基材与第一种子层，以暴露出图案化绝缘层的一底面与图案化线路层的一下表面。形成多个焊球于图案化线路层的下表面上。

主权项

一种封装结构的制作方法，包括：提供一金属基材，该金属基材具有第一表面，且该第一表面上已形成有一第一种子层；形成一图案化绝缘层于该第一种子层上，其中该图案化绝缘层暴露出部分该第一种子层；形成一图案化线路层于该图案化绝缘层所暴露出的部分该第一种子层上，其中该图案化线路层覆盖部分该图案化绝缘层；进行一芯片接合制作工艺，以电连接一芯片至该图案化线路层上；形成一封装胶体，以包覆该芯片与该图案化线路层，且覆盖部分该图案化绝缘层；移除该金属基材与该第一种子层，以暴露出该图案化绝缘层的底面与该图案化线路层的下表面；以及形成多个焊球于该图案化线路层的该下表面上。