| 发明名称 | 球填充装置及方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种球填充装置(10)。该装置(10)用于在将具有用于将导电性球(B)配置在基板(100)上的多个开口(111)的掩模(110)设置在基板(100)上的状态下向多个开口(111)中填充导电性球(B)，具有用于在掩模(110)表面(111a)的多个部分上分别保持独立的多个导电性球的集团(Bg1、Bg2)的多个头部(21a、21b)、和用于使多个头部(21a、21b)进行移动、以使得多个导电性球的集团(Bg1、Bg2)在掩模(110)表面(110a)上移动的头部移动机构(30)。 | ||
| 申请公布号 | CN101958258B | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN201010223663.1 | 申请日期 | 2007.07.12 |
| 申请人 | 爱立发株式会社 | 发明人 | 川上茂明;浅野邦一;小竹利幸;矢泽一郎 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种球填充装置(10)，该装置(10)用于在将具有用于将导电性球(B)配置在基板(100)上的多个开口(111)的掩模(110)设置在上述基板(100)上的状态下，向上述多个开口(111)中填充导电性球(B)，其特征在于，该装置(10)包括：头部(21a)，其用于在上述掩模(110)表面(110a)的一部分区域(A1)上保持导电性球的集团(Bg1)；头部移动机构(30)，其用于使上述头部(21a)沿上述掩模(110)表面(110a)上移动；球补给部件(40)，其与上述头部(21a)同步地进行移动，用于在上述头部(21a)的移动目的地处对上述区域(A1)补给导电性球(B)，上述球补给部件(40)以相对于导电性球(B)一层均匀地覆盖区域(A 1)的面积的基准量α、上述区域(A1)的导电性球(B)的量为1/4α～10α的方式补给导电性球(B)。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||