| 发明名称 | 具有大引脚垫的微型表面安装器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种表面安装LED封装件，其一个实施例包括引线框和至少部分地包绕引线框的塑料壳体。引线框包括多个导电芯片载体。在所述多个导电芯片载体中的每个上设置有LED。表面安装LED封装件的轮廓高度小于约1.0mm。 | ||
| 申请公布号 | CN102792474A | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN201180000369.7 | 申请日期 | 2011.03.02 |
| 申请人 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 发明人 | C·K·陈;C·H·庞;李飞鸿;Y·K·V·刘;J·张;D·T·埃默森 |
| 分类号 | H01L33/62(2006.01)I;H01L33/54(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种发光二极管(LED)封装件，包括：引线框，包括多个导电芯片载体；设置在所述多个导电芯片载体中每个上的LED；以及塑料壳体，其至少部分地包绕所述引线框，其中，所述表面安装LED封装件的轮廓高度小于1mm。 | ||
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新区32号 | ||