一种改进的PCB电镀生产线

摘要

本实用新型涉及PCB镀铜生产线，尤其涉及一种改进铜球和钛篮结构的PCB电镀生产线，包括钛篮和置于钛篮的铜球，其特征在于：所述的钛篮安装于电镀槽上，所述的铜球为微晶磷铜球，微晶磷铜球包括两种直径不同的铜球；单个钛篮具有100个直径为25mm的铜球和12个直径为51mm的铜球；电镀槽的长度方向设有若干钛篮区域，每个钛篮区域设有若干钛篮，若干钛篮区域构成的整体中间长两头短。本实用新型使用一种改进的PCB电镀铜球（微晶磷铜球），同时加大铜球直径，由φ25mm变更为φ51mm，颗粒较细小，接口分布更均匀，阳极溶解液平均，阳极泥产生变少，节约铜球使用量；本实用新型还在电镀槽上加装长钛篮，通过增加钛篮数量、提高钛篮密度增加阳极面积﹐保证电镀效率。

主权项

一种改进的PCB电镀生产线，包括钛篮和置于钛篮的铜球，其特征在于：所述的钛篮安装于电镀槽上，所述的铜球为微晶磷铜球，微晶磷铜球包括两种直径不同的铜球。