一种超高频电子标签结构

摘要

本实用新型公开了一种超高频电子标签结构，包括标签天线和芯片，芯片封装在芯片基片上组成芯片安装单元，该单元固定于片芯基片上；所述标签天线连接到芯片安装单元的两个引脚上构成片芯；所述片芯置于与之配套的塑胶壳体内或表面冲压覆设壳体基片材料。本方案的标签结构可采用非平面天线的形式来制作，可以使用简单的设备直接将天线制在PCV片材或者其他基材上，进而封装成卡片或者其他形式。同时也可以采用较大直径的金属线一次成型，再通过与芯片的连接达到直接使用的目的；该方案的标签应用于射频范围内的自动识别(RFID)系统中的电子标签的制造；生产成本低，采用现有设备及传统工艺便可大批量生产。

主权项

一种超高频电子标签结构，包括标签天线(1)和芯片(2)，其特征在于：所述芯片封装在芯片基片(3)上组成芯片安装单元，该单元固定于片芯基片上；所述标签天线连接到芯片安装单元的两个引脚上构成片芯(5)；所述片芯置于与之配套的塑胶壳体内或表面冲压覆设壳体基片材料。